不只是升級 惠普DL385 G7拆解高清圖賞
惠普DL385 G7是今年發布的雙路皓龍6100新平臺，相對上一代的G6平臺，G7并不是簡單的處理器升級，而是整體架構上的提升。下面，我們就來對這款新機器做個簡單的拆解(51CTO推薦閱讀：真機開包！國產至強5600服務器35張圖賞)。
一、惠普DL385 G7服務器特點
2010年堪稱服務器處理器的一個“大年”，x86陣營中的兩大力量，英特爾和AMD在2010年皆不遺余力，推出了能夠在各自發展史上寫下濃重一筆的產品。英特爾方面，至強7500引入了移植自安騰的RAS特性，讓x86獲得了挑戰RISC的實力。而AMD則是推出了“史上核心最多的x86處理器”——具備12核心的皓龍6100，回擊來自英特爾英特爾Nehalem家族的強大壓力。
AMD皓龍6100的任務很為艱巨，和以往涇渭分明的市場定位不同，皓龍6100本次面對的是兩塊重要的市場，雙路和四路，也就是說，皓龍6100將要和英特爾的至強5600、6500、7500三大Nehalem成員短兵相接。皓龍6100自有其特點，主要在核心數量和成本上要更加具有優勢，這也吸引了不少服務器OEM的目光，迄今，國際三大服務器巨頭惠普、IBM、DELL均已投入皓龍6100陣營。
惠普一直是AMD的良好合作伙伴，具有豐富的AMD皓龍平臺產品。今年惠普推出了全新的Proliant G7服務器，其中就具有多款皓龍6100平臺產品，包括：入門級雙路1U機架服務器DL165 G7；針對關鍵業務型應用設計的雙路2U機架DL385 G7；面向虛擬化和數據庫應用設計的4路機架DL585 G7；以及刀片服務器BL465c G7和BL685c G7。另外，惠普基于AMD平臺的特色產品還包括HP ProLiant SL165z G7大規模機架擴展式服務器等。
惠普Proliant DL385 G7
AMD平臺的Proliant G7服務器并不是簡單的處理器升級，而是一代全新的產品，整個平臺經過全新設計，在內存、I/O、存儲等方面都有了很多的改進。比如近日造訪實驗室的這款DL385 G7，雖然外觀上相對上一代G6產品沒有明顯區別，但是在內存、I/O、管理模塊上都有了大幅提升。
惠普DL385 G7和G6相比，處理器由6核的Opteron 2400變成8核或12核的Opteron 6100系列，內存插槽數量由16個變成24個，***內存容量從128GB提高到256GB，內存類型由DDR2 800MHz變成DDR3 1333MHz，內存帶寬得到大幅改善。主流的雙路機架服務器在不采用額外擴展單元的條件下，一般系統的***內存插槽數是18根，而DL385 G7配備了24個內存DIMM，***容量可達256GB，比其他產品要多出1/3或1/2。大內存的設計有利于虛擬化、內存密集型的HPC、數據庫等應用。
在管理模塊上，惠普Proliant G7將iLO(Integrated Lights-out)升級到第三代，iLO允許用戶從遠程如在家里、在辦公室或在差旅途中，無須借助第三方軟件，通過登錄Web瀏覽器即可管理服務器狀態并實現遠程控制。在***一代的Prolaint G7服務器中，HP將這一遠程管理模塊升級到了第三代即iLO3。跟上一版本相比，iLO3遠程控制臺的速度提升了近8倍，與直接在現場操作不相上下。而且，借助速度高出3倍的虛擬介質，瞬間即可完成日常維護與部署。
另一個特點是在綠色節能上。作為Proliant G7服務器的一員，惠普DL385 G7使用了多項有特色的節能特性，其中包括惠普動態功率封頂技術和惠普海洋傳感器。惠普動態功率封頂技術(HP Dynamic PowerCapping) 可以通過對每一臺服務器進行精確的能耗監控、動態配置和功率封頂，使數據中心在相同的能源配置和電力設施條件下，將部署的服務器數量提高3倍。
為了優化服務器的散熱效率，惠普Prolaint G7還使用了“惠普海洋式傳感器”技術，通過服務器內部多達32個智能傳感器，實時地檢測系統熱能狀況，并且動態地調整系統部件，如改變風扇的轉速以防止過度散熱和浪費電力，在內存和I/O插槽沒有使用時，可以切斷供電等等，從而達到優化和提高系統散熱效率的目的。
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二、惠普DL385 G7結構拆解
惠普Proliant服務器的模塊化設計值得稱道，風扇、擴展卡、硬盤等部件采用模塊化設計的好處在于減小相互的干擾，便于服務器的升級和維護，在服務器硬件出現故障時可以迅速進行替換，降低故障時間。Proliant服務器并不是嚴格意義上的免工具設計，多個部件有螺絲固定。不過在機身后一般會附帶一個小扳手，拆卸起來同樣非常方便。
1、變化不大的前面板
惠普DL385 G7在前面板的布局上和G6沒有明顯變化，設計如出一轍。故障診斷面板位于前面板左邊，周圍是電源按鈕、UID燈、USB接口、VGA接口。磁盤托架位于面板中部，這款DL385 G7提供了8個2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤托架，通過擴展第二個硬盤籠可以支持16個2.5寸熱插拔硬盤托架。右上角提供了一個超薄光驅位，下面是大面積的柵欄狀散熱窗口。
惠普DL385 G7前面板
故障診斷面板是惠普Proliant的一個獨特的設計，通過指示燈可以顯示CPU、內存、風扇、電源、網絡接口等關鍵硬件的健康狀況，讓管理員可以迅速確定故障部件所在，降低故障恢復時間。
故障診斷面板和接口
故障診斷面板的隱藏式標簽上標識了iLO管理模塊的用戶名和初始密碼
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面板中部提供了8個2.5寸熱插拔硬盤倉位
面板中部提供了8個2.5寸熱插拔硬盤倉位
超薄光驅位和散熱窗口，這個位置可以擴展第二個硬盤籠，增加8個SFF熱插拔硬盤倉位
雖然惠普DL385 G7是一款重新設計的產品，但是前面板上沒有太多改變，G6的用戶看上去會很熟悉。
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2、接口豐富的后面板
惠普DL385 G7后部接口非常豐富，包括四個千兆以太網接口、1個iLO3管理控制接口、2個PS/2接口、1個VGA接口、1個串口和2個USB接口。DL385 G7提供了兩個冗余電源倉位，這臺送測機型配置了1顆電源。
惠普DL385 G7后視圖
惠普DL385 G7具有兩個冗余電源倉位
460W高轉化率電源，轉化率高于90%
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后部接口，最右邊的UID指示燈用于服務器定位，按下后顯示藍色
豐富的后部接口，iLO接口用于遠程管理
I/O設備擴展槽位置
惠普DL385 G7配置了四個千兆以太網接口，這樣的設計主要為了適應虛擬化等高I/O應用的需求。在虛擬化應用中，網絡帶寬往往成為瓶頸，多個網絡接口的設計可以提高網絡I/O帶寬，提供負載均衡和冗余。
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3、模塊化的內部設計
通過頂蓋的拉手可以方便的將機箱頂蓋打開，打開機箱后，采用模塊化設計的部件很是精巧，看不到繁雜的線纜，拆裝的部分用藍色進行了標識，并且在部件上附帶了拆裝圖示，形象直觀，即使是***打開機箱，也能通過圖示迅速對部件進行拆裝。
機箱上的拉手
惠普DL385 G7內部結構
機箱頂蓋上的結構和部件拆裝圖示
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惠普DL385 G7還是采用了前進后出的氣流走向，風扇冷空氣從機箱前面板吸入，流經CPU、內存，從機箱后部抽出，形成貫通的風道。CPU和內存上覆蓋了透明的導流風罩，可以提高氣流強度，起到更好的散熱效果。
內部結構
CPU和內存上覆蓋的導流風罩
風扇采用了模塊化設計，可以獨立進行拆卸。風扇出自日本Nidec，品質較高。
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惠普DL385 G7支持雙路AMD皓龍6100處理器，主板具備24個內存插槽，內存***可以支持256GB。拆下導流風罩可以看到兩組共24個內存插槽整齊的排列在CPU旁邊。
拆下導流風罩可以可以看到CPU和內存部分
處理器的拆裝也很簡單，機箱頂蓋上貼有詳細的圖示。拆下處理器蓋板上的卡扣，即可向后扳開處理器蓋板露出CPU風扇。這款惠普DL385 G7配置了1顆代號“Magny-cours”的AMD Opteron 6136，具備8個核心，主頻2.4GHz，具有4MB L2緩存和10MB L3緩存。
處理器部分
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I/O擴展部分設計成了獨立的模塊，擴展模塊上具有兩塊Riser卡的位置。
I/O擴展模塊
這款DL385 G7配置了一塊Riser卡，正面具有1個PCI-E x8插槽
Riser卡背面具有2個PCI-E x4插槽
惠普DL385 G5的模塊化設計帶來了很多的好處，易拆卸，易替換，部件之間相對獨立，降低拆卸的難度，這在服務器出現硬件故障時很有意義，管理員可以迅速對故障部件進行替換，為降低服務器宕機時間爭分奪秒，減小損失。
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4、用于虛擬化的內置USB接口和SD讀卡器
拆下I/O擴展模塊可以看到主板上更多的細節，值得注意的是，惠普DL385 G7提供了兩個內置USB接口和一個SD讀卡器，用戶可以通過內嵌VMware、XenServer等虛擬化管理程序的閃存或SD卡來部署虛擬化，讓虛擬化部署過程更加簡單和安全。
拆下I/O擴展模塊可以看到更多的細節
內置的2個USB接口
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內置的SD讀卡器
主板集成了兩個雙端口千兆網絡芯片
陣列卡改用了集成的方式，外插256MB緩存卡
惠普DL385 G7在陣列卡上也有所改進，集成P410i陣列卡，外插緩存卡，這樣就不再占用PCI插槽的資源。
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三、小結
從結構上看，惠普DL385 G7傳承了Proliant服務器的優質特性，采用精巧的模塊化設計，設計人性，易于拆裝，降低管理難度。多個部件采用了冗余設計，如硬盤、散熱風扇和電源，這些設計保證了服務器在長時間繁重工作中能夠具備較高的可用性。
惠普DL385 G7
讓人印象深刻的是惠普DL385 G7在架構上的整體提升，處理器升級到AMD皓龍 6100，讓惠普DL385 G7最多可以具備24個物理核心，相對G6平臺增加一倍。處理器的升級帶動了內存、I/O的大幅提升，DL385 G7內存插槽增加到24個，支持DDR3-1333內存，無論容量還是帶寬都有明顯改觀。內置USB接口和SD讀卡器的設計也是一個亮點，通過內嵌虛擬化管理程序的閃存或SD卡，可以讓用戶的虛擬化部署過程大大簡化。
在結構設計上我們很容易發現惠普DL385 G7的一些亮點，但這款新平臺的改進并不僅限于此，比如升級后的iLO3管理模塊、綠色節能特性等，新平臺的性能也更讓我們期待。在后面的文章中，我們將繼續討論惠普DL385 G7在性能、管理功能和能耗測試中的表現。
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