模塊化、免工具、易拆裝，這是我對曾經造訪實驗室的戴爾PowerEdge服務器的總體印象。

實驗室曾經收到過的戴爾服務器算起來已經不少，從2U主流機架PowerEdge 2950、R805、R710，再到四路的AMD平臺R905，乃至更加復雜的大塊頭刀片機箱M1000e，還有新進的R810，這些產品雖然定位、結構、配置各不相同，但有一點是共有的，也是值得稱贊，那就是堪稱“精巧”的模塊化設計。

為何用這樣的形容詞？外形巨大而刻板的服務器，好像無論如何也和這個詞沾不上邊。不過當你嘗試過不需借助工具——甚至是一把簡單的螺絲刀，將一臺由數十個部件組成的大家伙拆到零散，而又能輕易的像搭積木似的迅速組裝起來后，想必會體會到“精巧”這個詞并不為過。

這些設計看上去似乎和服務器的性能沒有直接的關系，不過，它們確實能夠讓服務器的拆裝、維護、升級等操作不再成為一件惱人的事情，并且能夠讓這些操作更加快速——管理員不必再去研究該用哪些工具，或者擔心更換部件的時間太長，即使是首次拆開機箱，根據機箱背板的圖示，也能夠在數十秒到幾分鐘的時間內完成部件的更換，這聽上去確實是件不錯的事情。

全模塊化設計的戴爾PowerEdge R810

從圖片來看，這款戴爾PowerEdge R810似乎沒什么特別。常見的2U機架設計，而前面板的保護罩也像“佐羅的面具”，雖然讓R810顯得不那么刻板，但也掩蓋住了大部分的前面板細節。不過所謂“內有乾坤”，當打開前面板和機箱頂蓋后，R810在設計上的獨特價值，才能一覽無余。

提到戴爾R810首先不得不介紹一下英特爾的多路新平臺至強7500。今年3月，英特爾推出了“Nehalem-EX”至強7500多路新平臺，至強7500對于英特爾來說是今年、甚至近年最為重頭的產品之一。采用Nehalem微構架的至強7500具有一些足夠炫耀的新特性：如采用QuickPath互聯架構、具有四條高達6.4GT/s的QPI總線，集成四通道DDR3內存控制器，使內存和I/O帶寬得到前所未有的提升。

至強7500曾被譽為“史上最強的x86處理器”，它不再滿足于x86市場，而是將目光頭像了更為高端的RISC小型機市場。對此，至強7500具有兩個資本，高擴充性和移植自安騰平臺的RAS特性。從擴展性上看，至強7500每顆處理器可支持16根內存，那么四路系統內存可支持1TB，并且至強7500不通過節點控制器即可擴展到8路系統。另外，至強7500引入了移植自安騰平臺的RAS特性，使之應用范圍可以擴展到關鍵任務領域。

在至強7500平臺發布后，戴爾發布了基于至強7500的新產品，包括2U四路設計的R810、4U四路的R910以及M910刀片服務器。其中戴爾R910是具有最高擴展能力的四路服務器，具備出色的可靠性和性能；戴爾M910是新一代四路刀片，具有最高的計算密度；而戴爾R810可以說是介于兩者之間的“折衷”解決方案，2U四路的設計讓R810同樣具備了很高的計算密度，并且兼顧擴展能力，具備32個內存插槽和4個千兆以太網接口，特別適合虛擬化應用。

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二、戴爾R810規格及特性介紹

對戴爾R810印象最為深刻的還是其優良的模塊化設計，不過R810的亮點并不僅限于此，堪稱豪華的規格設計，以及生命周期管理器、雙SD卡的嵌入式虛擬化冗余、新引入的“FlexMem Bridge”內存橋接技術等同樣引人眼球。

高內存擴展性：構架于至強7500平臺的R810具有比上一代產品更優秀的內存擴展性，更加適合虛擬化環境。戴爾R810采用2U結構，支持四路至強7500處理器或者雙路至強6500處理器，并且引入了獨特的“FlexMem Bridge”內存技術，可以在配置兩顆處理器的時候使用全部的32根內存插槽，內存最大支持512GB，內存容量比R710多出166%。

生命周期管理器：從戴爾第11代服務器開始引入了“生命周期管理器”的嵌入式管理控制模塊，戴爾R810也不例外。生命周期管理器可以實現對服務器的高級管理，包括監控、操作系統部署、固件升級、遠程管理等。這四款新服務器依舊具備生命周期管理器功能，大大節省了操作系統的部署時間和管理難度。

雙SD卡提供虛擬化冗余：我們還記得戴爾的兩款虛擬化服務器R805/R905上最早出現了嵌入式虛擬化技術，將虛擬化系統嵌入SD卡，讓虛擬化的部署和應用過程變得更加快速便捷，在戴爾第11代服務器，如R710上也配置了嵌入式虛擬化的模塊。而戴爾R810上采用了雙SD卡模塊，在軟件層面上提供了虛擬化的冗余保護。

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三、戴爾R810結構解析

1、揭開“佐羅的面具”

戴爾在11代PowerEdge上進行了多項創新設計，前面板也有變化，顯得更加“靚麗”了一些。前面板的作用是保護前置部件安全，防止熱插拔硬盤丟失，并且防止誤碰按鈕導致服務器關機或重啟。

拆下前面板的戴爾R810

2U機箱中容納四顆至強7500處理器，這樣的CPU密度需要機箱具備良好的散熱。從前面板可以看到，有一半的空間留給了散熱窗口，氣流從前面進入，從后面抽出，形成貫通風道。

戴爾R810正視圖

同樣，戴爾R810配置了交互式液晶面板，通過這個小巧的液晶顯示屏可以顯示和設置服務器網卡IP和iDRAC卡IP地址，并可以通過代碼顯示錯誤信息。一旦服務器硬件出現故障，液晶屏會變成橙黃色（正常情況為藍色），管理員可以通過查閱戴爾官網獲得錯誤代碼的解釋，即時處理故障。

交互式液晶面板和接口

左面是接口和按鈕，包括電源按鈕、2個USB 2.0接口和一個VGA接口。在VGA接口下面有藍色“EST”標識的是服務編號和服務代碼標簽，通過服務編號可以在戴爾網站快速的獲取支持服務。

服務標簽戴爾R810提供了6個2.5寸熱插拔SAS/SATA托架。2.5寸硬盤在戴爾服務器中并不少見，相對3.5寸硬盤，2.5寸硬盤在存儲容量上沒有優勢，但是轉速也可以達到15000轉，性能上并不低，并且更加節能，溫度也更低。

6個2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤托架

這款送測的戴爾R810配置了4塊146GB SAS接口硬盤，轉速15000轉

容量146GB、15000轉的SAS硬盤

戴爾R810的前面板設計讓我們想起了其同門產品R710，不過相比之下R710為存儲子系統提供了更大的空間，可以安裝6個3.5寸熱插拔硬盤。而戴爾R810只提供了2.5寸硬盤的選項，這可能是處于散熱的考慮。在接口和交互式液晶面板的設計上，R810延續了PowerEdge服務器一貫的傳統。

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2、豐富接口、穩定動力

從后面板我們很容易發現戴爾R810的幾個人性化設計，比如方便搬動服務器用的提手，和用于固定線纜的固定帶，這些細節設計能夠給用戶在機架上安裝服務器時帶來便利。后面板密布大量的散熱孔，這對服務器散熱是很重要的。按照R810的設計，氣流從機箱前方進入，從后面抽出，大量的散熱孔可以讓熱空氣順暢的抽出。

戴爾R810后視圖

后部接口比較豐富，提供了2個USB 2.0接口、1個串口和1個VGA接口。最左邊帶有小扳手符號的是戴爾iDRAC接口，iDRAC是Integrated DELL Remote Access Controller的縮寫，即集成式戴爾遠程訪問控制器，通過iDRAC可以通過客戶端以Web方式遠程對服務器進行監控、開關機、重啟等操作，并可以實現虛擬KVM功能。iDRAC功能將管理員從機房中解放出來，是戴爾服務器上一個非常實用而便捷的管理工具。

后部接口

值得一提的是，在iDARC接口上面的是一個SD卡插槽，這個SD卡中可以內置一個操作系統，作為主操作系統宕機后的緊急備份系統，提高系統的可用性。

四個千兆以太網接口

機箱后部非常顯眼的是四個橫列千兆以太網接口，戴爾R810是一款適合虛擬化應用的多路服務器，在虛擬化應用中需要高性能的網絡連接，網絡端口數量非常重要，VMware推薦至少需要3個千兆以太網端口才能處理服務器、網絡與VMware服務之間的流量，而且網絡端口要提供冗余，避免端口故障導致所有虛擬機斷網。

1+1熱插拔冗余電源

電源是一臺服務器的動力源泉，電源品質的好壞關系著服務器的可靠性，對于一款面向高端應用的四路服務器，配置輸出穩定的高品質冗余電源也是必需的。戴爾R810配置了1+1熱插拔冗余電源，單顆電源的最大輸出功率為1100W。

1100W 80Plus高轉化率電源

電源是一臺服務器的動力源泉，電源品質的好壞關系著服務器的可靠性，對于一款面向高端應用的四路服務器，配置輸出穩定的高品質冗余電源也是必需的。戴爾R810配置了1+1熱插拔冗余電源，單顆電源的最大輸出功率為1100W。

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3、探秘“模塊化”設計

前文提到過，模塊化設計、易拆裝是戴爾PowerEdge服務器是一大亮點。通過頂蓋的拉手很容易將機箱拆開，可以看到機箱內部結構的布局。

戴爾R810內部結構

在機箱內部我們看不到繁雜的線纜，理線很清晰，整齊的貼在機箱兩側。6個模塊化的風扇位于機箱中部，可以單獨拆卸，6個風扇組成一個風扇模塊，可以獨立進行拆卸。前方內存和處理器部分覆蓋了黑色導流風罩，可以讓氣流有序的通過主板、內存和CPU等重要部件，提高散熱效果。

導流風罩

取下導流風罩可以看到整齊排列的內存插槽。戴爾R810為每顆CPU配置了8個內存插槽，共32個，最大可以支持512GB DDR3-1066/1333內存，海量的內存支持為虛擬化等應用做好了準備。

取下導流風罩可以看到整齊排列的內存插槽

非常特別的，戴爾R810的硬盤和控制模塊部分采用了“抽屜式”的設計，向前推開后能夠看到所有的內存插槽，內存插槽分為8組，每組4根，這款R810配置了32根4GB ECC DDR3內存，共128GB，配置堪稱豪華。

獨特的“抽屜式”設計

散熱系統是服務器的一個重要組成部分，服務器通常需要7x24不間斷工作，沒有過硬的散熱系統是行不通的。而一旦風扇出現故障，能夠快速的替換，可以降低服務器失效造成的風險。戴爾R810配置了6個模塊化冗余風扇，通過戴爾智能控制系統可以根據負載和溫度調節轉速，而不需要一直高速運轉，這樣降低了能源浪費，也延長了風扇壽命。

風扇模塊

戴爾R810的6個風扇形成一個整體的模塊，可以免工具進行拆卸。每個風扇也是一個模塊，可以獨立拆卸。

每個風扇可以獨立拆卸

模塊化設計的好處也在于模塊間彼此獨立，可以單獨拆卸，這樣避免了部件間互相干擾。比如，如果風扇出現故障，只需獨立的替換風扇即可，而不用拆卸機箱中的其他部件，這樣就降低了故障恢復時間。

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探秘“模塊化”設計

下面再來看看戴爾R810的核心部分。前文提到，R810可以支持四顆英特爾至強7500處理器，或者可以支持兩顆至強6500處理器。至強6500同樣采用Nehalem架構，隨同至強7500發布，支持雙路級聯。在這里戴爾引入了一個全新的“FlexMem Bridge”內存橋接技術，通過橋接芯片，即使配置兩顆至強6500/7500處理器，也可以利用主板上所有的內存插槽，同樣可以支持512GB。

處理器和內存部分

同樣，戴爾R810的CPU風扇模塊也可以免工具拆裝，這款送測的R810配置了兩顆英特爾至強E6540處理器，為了保證散熱效果，CPU上配置了做工精良的散熱片，內銅外鋁，可以快速傳導熱量并發散。

做工精良的散熱器

Intel Xeon E6540處理器，主頻2.0GHz

位于處理器旁邊的就是“FlexMem Bridge”內存橋接芯片，占用了空閑的CPU插槽位置。

“FlexMem Bridge”橋接芯片

“FlexMem Bridge”橋接芯片

“FlexMem Bridge”橋接技術解決了應用兩顆處理器時內存不能充分利用的問題。R810配置了32根內存插槽，每顆處理器只能控制和它直連的8根內存，如果僅配置兩顆處理器，則只能利用直連的16個插槽，如果用戶對內存有特殊需求，則只能眼看資源浪費而無法利用。

CPU與內存對應圖示

“FlexMem Bridge”橋接技術示意圖

如上圖，通過“FlexMem Bridge”橋接芯片，CPU可以間接的控制非直連的內存插槽，可以充分的利用服務器的所有內存資源。如果用戶希望利用所有的內存，選擇橋接芯片無疑比選擇處理器要廉價的多。

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4、部件細節

再來看看I/O擴展部分。戴爾R810提供了2個Riser卡，Riser1提供了一個x8和一個x4插槽，Riser2提供了2個x8插槽。

Riser1擴展卡，上面連接著RAID卡

Riser2擴展卡

兩塊Riser卡

PERC H700（6 Gb/秒）SAS RAID卡，配備512MB電池后備高速緩存

拆下RAID卡，可以看到下面有一個nuvoton的芯片，用于I/O管理

位于機箱后部的iDRAC卡

兩顆雙端口Broadcom 5709c千兆位NIC

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小結：高密度的虛擬化平臺

戴爾PowerEdge R810優秀的系統設計并沒有讓我感到太多的意外，之前在其同門產品如R905、R710上我們已經看到了戴爾在系統設計上的功力。其全模塊化、免工具、易拆卸的特點，為管理員大大降低了了管理難度。

戴爾R810 2U四路高密度服務器

在規格上，戴爾R810在2U空間內容納了四路CPU、32根內存插槽和2個Riser的擴展能力，讓R810可以勝任多種苛刻的任務，如中型數據庫、虛擬化、ERP等等，高密度的設計對于云時代的數據中心來說也是非常適用，節省空間。

51CTO觀點：這款最新的基于至強7500平臺的戴爾R810，雖然結構復雜，但模塊化的設計，讓這款服務器的拆裝變的超級簡單。其它方面，多項熱插拔和冗余設計也為服務器提升了可用性，這對一臺面向關鍵任務的高端四路服務器來說是非常必要的。當然，每一款產品都有它的獨特之處，在設計上，戴爾R810的“抽屜式”設計讓人印象深刻。

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