Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸移動市場
作者：佚名
據Gartner分析師杜拉內稱，目前智能手機與平板電腦幾乎都是由ARM架構芯片，而非英特爾的x86架構。英特爾新3D Tri-Gate晶體設計將不足以達成該公司在智能手機與平板電腦市場的野心。
Gartner分析師指出，英特爾新3D Tri-Gate晶體設計將不足以達成該公司在智能手機與平板電腦市場的野心。Gartner副總裁杜拉內(Ken Dulaney)表示，英特爾(Intel)將采用突破技術支持Ivy Bridge 22納米處理器，但它的設計將不足以進入移動市場。
今日的智能手機與平板電腦幾乎都是由ARM架構芯片，而非英特爾的x86架構，原因是ARM架構已被被優化成低耗電，因而電池續航力得以在設備中獲得良好表現。雖然Ivy Bridge也具有英特爾最引以為傲的低耗電與高效能設計。
但是杜拉內指出，英特爾所面臨的一項特殊考驗就是通訊技術。他強調，英特爾從未在廣域通訊里成功過。舉例而言，英特爾推行WiMax可謂舉步維艱，也在LTE等4G領域里大幅落后。要知道，這點可是在和手機制造商打交道時所應具備的最起碼條件。
根據杜拉內的說法，平板電腦是個“相當大的智能手機”，而非小型PC。所以其制造商大多是手機制造商，它們早已和德州儀器、高通或是其它通訊芯片商有著良好合作。
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