42℃高溫施壓 神舟精盾K470P散熱測試
·神舟精盾K470P散熱性能測試
從上一篇《剖開現象看本質 解析精盾K470P五臟圖》拆解分析文章中，我們已經大致了解了神舟精盾K470P內部硬件分布情況，其實與目前大部分主流游戲型筆記本相同，發熱量較大的兩個元件依然是處理器與獨立顯卡，它們都需要導熱銅管、金屬散熱片以及覆蓋在上方的風扇進行主動散熱。
隨著處理器與顯卡性能的不斷提升，必然也會給筆記本整機的散熱能力帶來不小的壓力，尤其像神舟精盾K470P這樣配置較高的游戲型獨顯本，玩家主要看中的是它突出的游戲性能，而筆記本大部分時間都會運行在較高的負荷狀態，處理器與獨顯均處于滿載的水平，在這樣的情況下持續運轉數小時，尤其是在夏季使用，對其整機的散熱性能就提出了更高的要求。
42℃高溫施壓 神舟精盾K470P散熱測試
本次散熱測試依然分為兩個部分，***部分是常溫25℃環境下的拷機測試，第二部分是高溫42℃環境下的拷機測試，從而可以模擬出炎熱夏季里的使用情況。測試中所采用拷機軟件是FurMark 1.9和Winrar壓縮軟件，兩者同時運行后處理器和獨立顯卡均可以達到高負荷工作狀態。
拷機測試軟件(保證主機處于高負荷運轉狀態)
由于神舟精盾K470P性價比頗高，因此這款筆記本的散熱效果究竟如何也受到不少網友的關注，那今天，我們就來借助專業的恒溫恒濕設備對神舟精盾K470P散熱能力進行進一步考察，看看該款筆記本在25℃常溫與42℃高溫下會有怎么樣的表現?#p#
·25℃室內常溫環境下拷機測試
首先我們在室溫25℃環境下進行拷機測試，這也是平時用戶使用筆記本最為常見溫度環境，在操作系統下同時運行FurMark拷機軟件和Winrar解壓軟件，使得神舟精盾K470P處理器和獨立顯卡達到了滿載運行狀態。
經過一小時的拷機測試后，我們使用溫度檢測軟件對其內部核芯溫度進行查看，可以看到，中央處理器為63℃，兩個處理器分別達到了61℃和62℃，獨立顯卡的溫度為64℃，硬盤溫度為32℃，單從傳感器顯示的結果上看，整機溫度控制還是非常不錯的。
25℃環境滿載運行時內部核心溫度
25℃環境滿載運行時筆記本鍵盤區域溫度
25℃環境滿載運行時機身底部溫度情況
與此同時，我們還使用熱成像儀對神舟精盾K470P鍵盤區域和機身底部進行測試，從熱成像圖可以看出，左掌托溫度偏高，在該位置下面對應的是靠近獨立顯卡區域，因此溫度會高一些，而底部其他部位的溫度表現都維持在35℃左右，平均溫度與人體溫度相近，機身底部的溫度基本都集中在散熱風口處。
從以上的實際測試情況看，我們可以得出這樣的結論：神舟精盾K470P的內部散熱效果較好，可以有效的將處理器和獨立顯卡的熱量快速轉移到機身外部，用戶使用時系統穩定性也不會受到影響。雖然顯卡的熱量透過機身發散出來，導致左掌托表面溫度略微偏高，不過如果使用外接鍵盤或手柄就沒有影響了。#p#
·42℃高溫給神舟精盾K470P施加壓力
接下來的測試環節對神舟精盾K470P相對要嚴格許多，我們將處于高負荷運行的筆記本放入42℃高溫環境中進行拷機測試，設定這樣的溫度是為了模擬出夏日炎炎的高溫使用環境。
兩個小時后…………
高溫42℃給神舟精盾K470P施壓
持續運行兩小時后可以看神舟精盾K470P筆記本工作一切正常，運行情況基本上和剛放進去時一樣，并沒有出現藍屏、宕機或者其他不穩定的情況，中央處理器核心溫度上升到78℃，獨立顯卡溫度達到81℃，硬盤溫度達到48℃。
兩小時42℃高負荷運行內部核心溫度情況(點擊放大)
鍵盤表面與機身底部散熱溫度分布情況
從高溫箱中迅速拿出來的精盾K470P后，我們使用熱成像儀立即對其鍵盤表面和機身底部進行了溫度測試，可以看到，剛拿出的機體表面的溫度相對都比較高，其中鍵盤區域的***溫度的位置在鍵盤的左側區域為60℃，而機身底部***溫度為61.9℃，對于一款搭載高端獨立顯卡的筆記本來說，這樣的散熱效率表現還是比較不錯的，雖然在酷熱環境下使用散熱效果會受到一定影響，但精盾K470P還是可以確保整機的平穩運行。
散熱測試總結
經過兩種不同溫度環境的考驗，最終測試結果表明，神舟精盾K470P左掌托區域的散熱效果一般，但除了此處其他位置的均有不錯的表現，并且在42℃***負荷環境下運行，主機長時間持續運行在滿載狀態，并沒有出現其他異常的情況。總體而言，通過測試可以證明一點，神舟精盾K470P品質方面還是比較過硬的，再次經受住了高溫的考驗。
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