NB-IoT的成功商用不是一蹴而就
據媒體報道，工信部正在推動NB-IoT(窄帶蜂窩物聯網)標準化，擬對NB-IoT模塊的外形、封裝以及針腳定義等提出新要求。
此前的3月30日，comobs文章曾指出，業內傳聞三家運營商近期將聯手打造NB-IoT通用模組。如今看來，傳聞不是空穴來風。
三家運營商共推的NB-IoT通用模組，預計將應用于面向三大類的應用場景，規模市場推動之下的NB-IoT通用模組成本，將在年內迅速進入到50元以下市場，甚至是進入5美金區間。
之后的4月11日，comobs預判，在MDM9206全球商用之后，高通將推出NB-IoT芯片，主打亞洲及歐洲市場。傳聞，高通正在進行極低成本的NB-IoT芯片研發;另一方面，高通正在推進下一代eMTC芯片的研發，確保成本和功耗走低，并適合全球商用需求。
相對于MDM9206多模芯片希望降低模組廠家的商用風險，推出單模NB-IoT芯片，顯然是高通看中了海量連接的商機所在。如果NB-IoT能在蜂窩物聯網連接中占比達到70%，保守估計2020年有數億連接屬于NB-IoT。
某運營商人士客觀的認為，無論技術成熟度，還是模組成本，當下業界對于NB-IoT的正面效應被放大了，但從長遠看，業界還是低估了NB-IoT的價值。
不過，業內也有偏激觀點認為，從多家大T的商用選擇策略看，NB-IoT已實質已經出局，LoRa、eMTC規模商用將會成為趨勢。
但筆者認為，可靠、安全才是蜂窩物聯網的優勢所在，LoRa并不具備替代NB-IoT的實力;其次，在國內，中國電信和聯通明確了先商用NB-IoT，之后適時商用eMTC，為NB-IoT市場的健康發展奠定了基礎;再次，eMTC與NB-IoT是互補，而非競爭。
業內人士表示，國際運營商的主流選擇大多先商用NB-IoT，之后商用eMTC。
但是，為什么北美的運營商會選擇先商用eMTC?主要是因為是美國的4G部署在低頻上，商用eMTC非常容易;歐洲及中國的運營商4G網絡建設在高頻之上，因此，在低頻上先部署NB-IoT更適合網絡的演進。
如此看來，NB-IoT規模商用的初期，在國內的發展決策很關鍵。如果業界形成合力，NB-IoT將成為下一個“TD-LTE”。因此，國外媒體選擇此時“黑”NB-IoT也是別有用心，聲稱NB-IoT無法實現互聯互通。
造謠背后，動機其實并不單純，在以往相關標準商用中，成為常見的現象，背后無外乎各方陣營利益間的角逐。
實質上，包括華為與愛立信等正在進行基于NB-IoT的大量合作，加上在NB-IoT領域積累了一定專利份額的芯片商高通的推進，NB-IoT想不壯大都難。
近期，還有消息指出NB-IoT測試效果不佳，其實影響NB-IoT測試除了芯片之外，實際效果與模組規范、網絡的長期優化等息息相關。單純通過片面的測試數據斷言NB-IoT不具備商用能力，言過其實。
對待NB-IoT商用之間的曲折，需要向對待TD-LTE一樣。只有保證產業鏈上下同心，往往不被業界看好的標準，在規模商用之后均會讓友商刮目相看，TDS商用后的第4年內，TD-LTE商用的一年后均有例證。
或許是借鑒了TD-LTE推進的商用經驗，5月中旬前后，中國電信將通過多項舉措加速NB-IoT在國內的發展節奏。
另一方面，從目前中國電信、聯通共同推動全網通2018年成為國際標準的進度看，是否意味著中國移動也將在此時間節點獲發FDD牌照?此舉，也將有利于中國移動NB-IoT的發展，正如媒體報道的，中國移動也在默默“搶跑”NB-IoT。
與此同時，2017年國內真正商用NB-IoT的第2家運營商——中國聯通，其商用進展并不比中國電信落后多少。
目前，中國聯通采用了NB-IoT和eMTC并行發展的商用策略，以實現兩種技術差異化滿足不同場景需求的互補。
根據中國聯通規劃，采用900MHz+1800MHz部署NB-IoT，其中農村將以900M為主。此前，中國聯通在上海、廣東、福建等地展開了NB-IoT的試驗。當前，中國聯通NB-IoT在10+個城市部署了百站以上的規模試驗，提供了包括對智能抄表、智能路燈、智能停車等的應用。
2017年Q2，中國聯通面向NB-IoT商用，部署虛擬化核心網，以滿足未來網絡演進。
預計，在2017年6月底前，中國聯通將實現重點城市商用NB-IoT，其中，5月17日，上海將實現2000余站全域覆蓋;中國聯通將在8月(力爭在7月底)全國具備NB-IoT商用接入能力。
對于eMTC商用，中國聯通將進行4個城市的規模試點，2018年適時部署eMTC。此前的2016年年底，中國聯通在北京實現了現網下的eMTC數據傳輸。
在芯片層面，隨著海思、中興微、紫光展銳和聯發科等多家NB-IoT芯片的年內商用，NB-IoT商用進程將實質加速。今年，華為將推出Boudica 150，可支持698~960/1800/2100MHz，以滿足聯通NB-IoT的商用需求，而中興微將在NB-IoT芯片上打造睡眠功耗、外圍接口等多層級的差異化優勢。
