PC硬件價格上漲原因找到了！原來是它
進入2017年以來，PC硬件似乎進入了一個怪圈。
首先是SSD因3D NAND轉型產能不足進而漲價，接下來是虛擬貨幣大熱導致顯卡漲價，再然后是內存因智能手機大量出貨漲價，總之就是一個關鍵詞：漲價!
其實，不止是PC硬件，與半導體相關的產業鏈2017年基本都在漲價。
2017年年初，魅族宣布旗下Note5中的16GB和32GB版本手機價格上漲100元， 漲價原因來自BOM成本上漲。(BOM中文意為物料清單，通俗的講BOM就是對某一產品的產品結構、工藝流程等進行整合。通過BOM單，可以很清晰知道一款手機的主要配件的成本價格，在其他行業中，BOM價很少對外公布。)隨后聯想、小米、魅族、樂視、金立均已宣布對其在售產品進行價格調整，紛紛開啟漲價模式。
這樣的電子產品漲價行情不僅讓消費者需求變低，也有悖摩爾定律的“每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上“。
這場漲價風波的元兇，就是全球硅晶圓價格上漲。
漲價元兇：全球硅晶圓價格上漲
無論是PC也好，智能手機也罷，都離不開一個重要的的原材料：硅晶圓。
硅晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。CPU，FLash和DRAM都是使用晶圓切割而成(不同晶圓用途不同)。
前幾年硅晶圓的價格非常穩定，但到了2017年***季度突然漲價10%。
據了解，12寸拋光硅晶圓(polished)原本合約均價為每片50～60美元，外延硅晶圓(epitaxial)為每片80美元，***季均調漲10%幅度。20納米以下高階硅晶圓原本合約均價約120美元，***季已調漲至10美元至130美元左右。
第二季度硅晶圓價格繼續上漲，累計漲幅已超過兩成，自7月開始的第3季合約價再調漲一成左右。
雖然硅晶圓占半導品產品成本也只不過才5~6%，相較過去在90納米世代，此輪硅晶圓漲價對廠商的成本有限，但面對現今半導體體量如此龐大的市場而言，硅晶圓漲價對電子產品的價格影響還是非常巨大的。
硅晶圓價格為何上漲?
硅晶圓價格上漲實際上還是硅晶圓廠對未來市場需求低估所導致的。雖說硅晶圓是高新科技產業，但是相比芯片制造商而言，硅晶圓的利潤還是非常低的。
前些年，各大硅晶圓廠幾乎都在虧損，所以不愿意提升硅晶圓產能。 近幾年高階制程熱潮崛起，對硅晶圓規格要求進一步提高，但尷尬的是雖然硅晶圓產能過剩，能提供10、7納米規格硅晶圓的廠商卻少之又少，讓高階制程硅晶圓變成一貨難求，加上全球瘋狂擴產3D NANDFlash，以及大陸半導體12寸廠擴建潮，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境。
本輪硅晶圓價格上漲并不是此前的小陽春， 它的真正本質的意義是2016年開始科技產品飛速發展形成的供給需求差所形成。本輪硅晶圓漲價所引發的整個半導體產業鏈意義非常深遠，我們也很難去預估其***對科技產業將產生哪些巨變。
但可以預見的是，硅晶圓漲價引發的存儲器供貨緊張，并形成漲價需求。同時成本的上漲可以傳導至消費級芯片廠商和終端手機廠商，所以電子產品漲價周期將長達3-5年之久，這場漲價最終買單的只能是普通消費者。
國產硅晶圓能破解漲價困局
硅晶圓可以說是現代半導體行業的基石，但中國在這方面很落后。
據媒體統計，目前全球半導體產業硅晶圓廠主要集中在前五大供貨商手中，包括信越半導體、升高、環球晶、Silitronic、LG等，全球市占率已達92%，其中勝高是臺積電***供貨商。
大陸廠商能否崛起，破解國人受制于人的漲價之苦呢?
硅晶圓需求提升，供應量短缺，為國產硅晶圓帶來了新的機遇。
目前國產半導體中規模***的12英寸是上海新昇半導體生產企業?，F在上海新昇已完成月產一萬片的工藝研發配置，預計到今年年底可達月產12萬片的產能規模，第三期目標為達到月產60萬片的產能規模。
而福建宏芯此前也曾有意收購全球第四大硅晶圓供應商Silitronic公司，但出于某種未知原因并未成功。
雖然現在中國大陸在硅晶圓上還屬于摸著石頭過河，硅晶圓的制作工藝也還比不上國際廠商，但目前中國在半導體領域的投入增加，硅晶圓需求的急劇增加和國產化的推動，以北方華創、中微、福建宏芯、上海新昇為代表的硅晶圓廠商迎來了提升機遇，中國硅晶圓正在崛起!
現在中國正在全力布局半導體產業，從最基礎的晶圓、到3D NAND Flash顆粒、再到DRAM顆粒，已經形成了一條完整的產業鏈。
未來我們將不再受制于人，使用自主知識產權的科技產品。電子產品漲價之苦，今后將不會再出現。
