如今，閃存存儲逐漸占據主導地位。但作為一種存儲介質，其可用性至少會受到成本和生產等方面的限制，而在可預見的未來，存儲行業很可能會出現可用閃存短缺的情況。問題是需要花費數十億美元和幾年的時間才能建成一個能夠生產NAND閃存的晶圓廠。此外，人們面臨更大的問題是所創造的數據比以往任何時候都要多。雖然基于磁帶的技術將會發揮重要作用，但硬盤驅動器將成為未來十年全球數據存儲的主要場所。

在一個***的世界里，所有的數據都將存儲在閃存設備中，但是其短缺使得這種情況幾乎不可能實現。實際上，將所有數據存儲在閃存中的絕大多數用例并不是非常必要的。這種閃存需求的缺乏是因為大部分數據被捕獲或創建，然后進行修改，但很少能夠再次訪問。在以往，人們會說大部數據可能永遠不會再訪問。但是現在，由于搜索和相對快速的檢索，用戶比以往更頻繁地訪問更多的舊數據。但是，關鍵是數據必須是可搜索的，并且必須在幾秒鐘內響應，而只有高容量硬盤驅動器才能滿足這種要求。

硬盤技術的進展

關鍵是硬盤制造商要繼續推進以容量為主的技術。目前的技術狀態是氦氣填充式硬盤驅動器和疊瓦式磁記錄(SMR）驅動器。氦氣硬盤驅動器現在容量***可達12TB。SMR硬盤驅動器可提供8TB容量，新推出的14TB硬盤驅動器現在已被采樣給關鍵客戶應用。

鑒于存儲需求的增長，人們將需要更多的超過8-14TB的硬盤。像希捷這樣的存儲廠商似乎已經接近了這種需求。2018年底或2019年初，將提供熱輔助磁記錄（HAMR）驅動技術。HAMR技術使用一種小型激光器來加熱正在寫入的磁盤部分。熱量降低了磁性材料的矯頑力，其結果是獲得了更高的面密度。簡而言之，這項技術可以提供更高容量的硬盤。

希捷公司預計，其首批HAMR硬盤的容量將達到16TB，隨著時間的推移，他們應該能夠在2030年之前再次提高技術水平，以提供約50TB的硬盤容量。

下一步是加熱點磁記錄（HDMR），結合HAMR技術和位元圖案介質（BPM)。希捷公司希望這項技術最終能夠制造出容量為100TB的硬盤。

機械硬盤仍有用武之地。即使閃存大量生產可用，仍然無法降到與機械硬盤同樣的價格，因為機械硬盤的性能和容量也會隨著技術的進步而不斷提高。世界將像以往一樣是多層次的。而使多層次世界工作的一個關鍵組成部分是自動化的軟件。與早期的大型機和開放系統時代相比，如今的數據管理軟件已經取得了顯著的進步，并且分析和機器學習的功能更加精確，這意味著它可以使機械硬盤和閃存之間的集成將變得越來越無縫。