SSD固態硬盤已經是如今裝機或者購機的絕對標配，而伴隨著SSD技術和產品的發展，如何挑選一塊稱心如意的SSD，也需要額外注意。

NAND閃存閃存技術不斷成長，從單一Cell單元存儲1bit(比特)的SLC，發展到單一Cell存儲2bit的MLC，再到目前主流的單一Cell存儲3bit的TLC，以及即將普及的單一Cell存儲4bit的QLC，隨著每一次技術革新，閃存的成本都呈指數倍下降，帶給用戶的是越來越便宜的產品。

而且不論是用于個人電腦的SSD固態硬盤，還是用在手機中的eMMC/UFS，今后數年容量會不斷翻倍，而購買成本將會越來越低。

全球NAND閃存存儲密度增長趨勢(來源：中國閃存市場)

目前市場上的SSD品牌琳瑯滿目，讓一般消費者無從下手。這里我們就通過一般用戶能抓取到的數據，窺探一個SSD的質量好與壞，讓普通用戶也可以根據這些表面數據，來選擇合適自己的SSD。

京東上SSD品類有8000多個商品可供選擇

一、閃存顆粒數對SSD質量的影響

前文我們提過，NAND閃存技術從SLC發展到MLC再發展到TLC，目前主力提供商包括三星、海力士、東芝、美光、Intel和閃迪(被西部數據收購)，并且以TLC為絕對主力(3D NAND)，還有少量的MLC。

每一家閃存供應商都有自己的戰略布局，例如三星的閃存在性能上表現優越，成為高性能手機的主力者和***(華為手機就曾因三星UFS供應問題而躺槍)。Intel的閃存在手機里面難覓其蹤，因為大量搭配其CPU用在了服務器領域，以穩定性和容量著稱，而非性能。

我們在當前市面上非原廠品牌SSD中看到的閃存，三星和海力士的用得最少，主流多以東芝/閃迪和Intel/美光為主。

任何一個SSD需要兩部分協作方可穩定運行，即主控+閃存。主控對閃存類型支持的越多，就可以打造更豐富的產品，自然更有價值，這是基本的商業邏輯，但是當前市場上雖然很多主控廠聲稱支持所有原廠閃存，但實際上對韓系閃存的支持一般般。

比如說Intel 2016年推出的3D NAND，代號是L06B、B0KB，其中L06B是MLC顆粒，采用ONFI 4.0標準，每個Die容量為32GB，頁面尺寸為16KB，使用4層設計，閃存壽命是3000 P/E(編程擦寫循環)。

B0KB則是TLC顆粒，其實采用的是同一芯片，用戶可以根據需求選擇采用MLC模式和TLC模式，單個Die的容量達48GB，不過壽命只有1500 P/E，所以需要更高的LDPC ECC糾錯標準。

Intel 3D NAND架構

將多個Die堆疊封裝為閃存顆粒，MLC閃存容量就可選32GB到512GB(16層堆疊)，TLC閃存則可以從48GB到768GB。

通過多Die封裝的方式，可以讓單顆閃存顆粒容量越做越大，而這些顆粒用于SSD，就存在一個很基本的邏輯，即質量越高的Die，可封裝的層數越多，容量越大;一個SSD采用的顆粒數越少，出問題的幾率就越低。

所以，在挑選SSD的時候，顆粒越少同時容量越大，證明該SSD的質量越高。

近期從某拆解網站上看到的120GB SSD采用了8顆TSOP封裝顆粒

入門級的120GB、240GB固態硬盤，若是兩三年前TLC還未普及的時候，有可能會采用多顆顆粒的方式，但是在目前TLC已經成為主流的情況下，用戶在選擇的時候還需要先掂量掂量。

近期從某拆解網站上看到的640GB SSD采用單顆BGA封裝顆粒

這顆應該就是前面談到Intel TLC單顆能做到的***容量768GB，一顆就能打造出640GB容量的SSD。

二、OP預留空間對質量的影響

OP預留空間，英文名稱Over-Provisioning，是指SSD內部由主控芯片控制的、用戶不可操作的隱藏空間，用于主控各種優化機制的操作，諸如GC垃圾回收、磨損均衡等。

通俗來講，SSD預留的OP空間越多，越能提高GC回收、磨損均衡等的性能，從而提升和保持SSD持久高速，不會掉速，自然就會越穩定，返修率越低，壽命更長。

不同使用容量的OP占比(來源于Kingston官網)

在MLC時代，128/256/512GB SSD容量較為常見，，在邁入TLC時代之后，120G/240/480GB 更常見一些，Intel SSD在服務器市場上還出現了360/800GB，而美光針對消費類更是喜歡推出275/525GB這種奇葩容量。

可以推算出來，360GB SSD如果閃存原始容量為512GB，OP空間預留比例就高達42%。275GB SSD如果使用192GB+96GB(與Intel共廠生產的B0KB)，則OP值為4.7%。

可以看到，原廠在制作SSD的時候，會根據不同市場設定不同的OP值來滿足于市場。對于非原廠類的品牌，若是TLC產品，必然是OP值越大越好。

組裝機電商用320G做主力硬盤降低返修率

可以觀察到，國內較大規模的組裝機電商經常用到320GB、160GB這種特殊容量，原因是這類產品有較大OP預留。如果是192GB開卡為160GB，OP值為20%，通過降低返修率，可以降低其返修帶來的往返運費。

Intel針對服務器使用的S3520系列

Intel S3520采用的是MLC顆粒，入門級的150GB容量如果用256GB顆粒制作，預留的OP值達70%!通過大量的OP值預留，可以保證穩定運行在服務器上，這也印證了前文所提及的Intel閃存的企業戰略——優先滿足于服務器的需求。

三、不要被SSD速度“誤導”了

SSD的速度取決于兩個層面，即主控的運作方式和所采用的NAND閃存。

在閃存速度層面，三星一直是Bug般的存在，同級別閃存中確實不可匹敵，而在主控層面，不同的解決方案就會帶來以不同的SSD表現。

在當前的TLC時代，主控給出的廉價解決方案為：將部分TLC模擬SLC模式，先讓SLC這部分當搬運工，數據寫入SLC，效率***;SLC寫完之后，主控親自上陣當搬運工，這時候才能體現出TLC的真實速度。

前面提到TLC是1個Cell存儲3個bit，SLC是1個Cell存儲1個bit，故TLC模擬SLC模式，最多也只能模擬到全盤的1/3容量。

為了滿足不同用戶的需求，主控廠商們還給出了另外一個解決方案，即在TLC模擬SLC的同時，增加一顆DDR緩存顆粒，讓緩存顆粒協助搬運數據，一般是1GB閃存應對1MB緩存的匹配關系。

不帶緩存480G SLC模式下的測試(40G寫入)

不帶緩存480G填充全盤1/3以上測試(40G寫入)

帶緩存的500G填充全盤1/3以上測試(40G寫入)

這個工具叫做HD Tune Pro，能讓用戶實打實地測試出SSD的真實效能，不輕易被品牌工廠和媒體誤導。

之所以沒有測試填充后的讀取，是因為SSD的讀取基本是不變的，一般我們用到SSD的時候，比如說玩游戲，也基本都是讀取操作。

時至今日，仍有人誤導用戶說機械硬盤比固態硬盤好，也有人說SSD性能不如U盤，實在是貽笑大方。

通過上面三張圖的比較我們可以得出以下結論：

1. 不論是帶DDR方案還是不帶DDR方案，就寫入比較而言，模擬SLC段的寫入都是大同小異的。
2. 當SLC模擬容量填充完之后，寫入速度就會出現變化。主控帶DDR的解決方案的平均速度是不帶DDR的平均速度的一倍以上。
3. 不論是帶DDR還是不帶DDR方案，均會出現***速度低于10MB/s的情況，這是因為主控在搬運數據的時候的垃圾回收功能決定的。在看一個SSD的寫入的時候，***的考核參數是平均寫入速度，而***值和***值均只能作參考。

如果你每天需要大量的拷貝吸入，選擇帶DDR的解決方案或者三星的SSD會是***的選擇。

四、國產閃存任重而道遠

***，我們來看看國產閃存的趨勢和進度。

長江存儲最近宣布，32層堆疊的64Gb 3D閃存將會在2018年達成小規模量產，2019年64層堆疊的128Gb 3D閃存將進入規模研發的階段。

單Die 64Gb也就是8GB容量，而我們在前文談到Intel上一代代號為B0KB的TLC為單Die 32GB，當前量產的代號為B17的TLC為單Die 64GB。

這樣一來，即使國產閃存的良率與國際大廠一致，成本差異也將達到8倍。如果摩爾定律在閃存中繼續生效，國產閃存的成本仍然需要很長的時間才能實現市場化競爭。

當前中美貿易戰爭還在繼續，面對這種受制于人的局面，只能由衷地祝愿國產閃存能夠早日實現技術革新并規模化量產，這樣我們也能早日能用上中國芯的SSD產品。

NAND技術還在繼續發展，并仍然遵循摩爾定律，可以大膽地預測，當QLC時代正式來臨，SSD徹底取代HDD將成為可能。

在SSD的選擇上，我們需要掌握一定的基礎知識，遵循基礎的選購邏輯，這才能避免掉入別人的忽悠陷阱。