高通芯片漏洞正在影響全球約30％移動手機
一個高危漏洞正在影響全球約30%使用Qualcomm Mobile Station Modem(移動站調制解調器(MSM))芯片的移動手機。
移動站調制解調器是高通公司于1990年初設計的片上系統(SoC)，多年來，安全研究人員經常將這一組件作為研究目標，例如通過發送SMS或精心制作的無線電數據包，尋找遠程攻擊移動設備的新方法。
最近，Checkpoint的研究人員在高通移動站調制解調器中發現了一個緩沖區溢出漏洞(CVE-2020-11292)，攻擊者可以利用該漏洞觸發內存損壞并在手機上執行任意代碼。
調制解調器模糊測試方案
漏洞位于高通MSM接口(QMI)中，該協議是一種專有協議，用于在調制解調器中的軟件組件與其他外圍子系統之間進行通信。攻擊者可以通過QMI接口向MSM組件發送格式錯誤的Type-Length-Value(TLV)數據包來觸發漏洞——將無線通信或多媒體內容中的數據包發送到設備，由有漏洞的QMI接口解析。
由于多年來SoC進行了更新，以支持2G、3G、4G和5G蜂窩通信。目前使用高通MSM芯片的設備包括Google、三星、LG、小米和One Plus等出售的高端智能手機型號，此次漏洞的影響范圍非常之廣。
漏洞修復時間軸：
目前全球有30%移動手機上應用了QMI，但大眾對于這一攻擊媒介的作用卻知之甚少。此次發現的漏洞讓攻擊者可以將惡意代碼從Android注入調制解調器，從而訪問用戶的呼叫歷史記錄和SMS，甚至可以”竊聽“用戶的對話。此外，黑客還可以利用此漏洞來解鎖SIM，從而消除服務提供商對移動設備加上的限制。
正因為漏洞的危害性，Check Point表示不共享該漏洞的所有技術細節。與此同時，高通也發布了修復程序，并且通知了所有Android供應商。不過補丁應用仍然需要時間，而這一過渡期意味著仍然有大量的設備遭受風險。
