Counterpoint近日發布《全球蜂窩物聯網模塊和芯片組跟蹤應用研究報告》稱，盡管宏觀經濟發展面臨阻力，但2022年全球蜂窩物聯網模塊出貨量仍同比增長14%，實現了創紀錄的增長。 

報告指出，智能電表的普及、零售POS機的持續升級、智能資產跟蹤以及電氣化和自動駕駛能力的進步而導致聯網汽車的持續增長，是物聯網模塊需求實現兩位數增長的關鍵驅動因素。 

就需求而言，中國繼續引領全球蜂窩物聯網模塊市場，其次是北美和西歐。與此同時，印度是全球蜂窩物聯網模塊市場增長最快的地區，其次是拉丁美洲和北美。盡管印度的市場規模較小，但潛力巨大。受俄烏沖突影響，東歐是唯一出現市場下滑的地區。 

移遠通信登頂全球蜂窩物聯網模塊市場，中國移動排第四

在評論蜂窩物聯網模塊OEM廠商之間的競爭動態時，Counterpoint高級研究分析師Soumen Mandal表示：“中國是蜂窩物聯網模塊全球最大的市場，移遠通信是中國最大的蜂窩物聯網模塊廠商，中國移動和廣和通（Fibocom）憑借其在國內市場的巨大規模，分別位居第二和第三位。同時，移遠通信在國際市場也是領導者，緊隨其后的是Telit和Thales。后兩家公司已經合并，并將從2023年第一季度開始作為Telit Cinterion這個新品牌開始運營。 ”

2022年全球蜂窩物聯網模塊出貨量份額

報告顯示，移遠通信在2022年加大了對整合汽車(NAD模塊)領域的投入，并參與了主要汽車制造商的多項設計。隨著業界向5G連接過渡，NAD模塊市場的競爭正在加劇。隨著蜂窩技術的每一次轉變，人們都看到了市場的整合，而為汽車細分市場提供服務變得越來越具有挑戰性，這需要大量的定制產品。

報告還指出，中國移動是全球最大的通信服務商和物聯網連接商，正利用其龐大的規模來獲取最大價值，正在變得更加垂直整合，并且有可能進入今年全球蜂窩物聯網模塊市場的前三名。然而，該公司主要在中國運營業務，因此需要通過強有力的合作模式向其他垂直領域和市場擴張，以保持其發展勢頭。

高通主導全球蜂窩物聯芯片組市場，紫光展銳位居第二

在評論物聯網蜂窩連接芯片組廠商的發展動態時，Counterpoint副總監Ethan Qi表示：“2022年高通加強了在LTE CAT 4等更高技術領域的地位，并保持了在5G市場的主導地位，因此在2022年繼續主導全球蜂窩物聯網芯片組市場，出貨量份額接近40%。得益于LTE CAT1.bis和CAT 1模塊采用量快速增長，紫光展銳(UNISOC)和翱捷科技(ASR)分別保持了第二和第三的位置。紫光展銳(UNISOC)和翱捷科技(ASR)分別保持了第二和第三的位置。同時中國兩家初創公司移芯通信（Eigencomm）和芯意半導體（Xinyi Semiconductor）進入了全球蜂窩物聯網芯片組供應商排行榜前五名，填補了海思留下的市場空白。移芯通信專注于NB-IoT和4GCAT1，而芯意半導體則專注于NB-IoT芯片組，這兩者都是低成本且批量大的細分市場。”

2022年全球蜂窩物聯網芯片組出貨量份額

2022年NB-IoT最受歡迎，2023年蜂窩物聯模塊出貨量預增19%

談及蜂窩物聯網的技術前景時Mandal表示，“在2022年，NB-IoT仍然是最受歡迎的LPWA物聯網連接技術，其次是快速增長的4G CAT 1和4G CAT 4模塊。總的來說，這些模塊生產量占到物聯網模塊市場的60%。由于新冠疫情在2022年的持續蔓延，推動了對智能門鎖、數字溫度計和可穿戴設備等產品的更大需求，這些產品主要由NB-IoT提供動力。”

報告指出，NB-IoT在中國得到了廣泛應用，但在國外卻不那么受歡迎。相比之下，4G CAT.1bis在全球范圍內越來越受歡迎，有可能成為幾種NB-IoT和智能電表等現有2G/3G應用的替代品。同時，由于模塊成本較高，去年5G在物聯網中的應用速度低于智能手機。5G最初的關鍵應用是PC、CPE和一些工業/企業應用。Mandal認為，一旦蜂窩物聯網模塊平均售價降到100美元以下，并在未來幾年獲得5G RedCap商業化的進一步推動，5G將進入主流市場。

在談到2023年的物聯網市場發展前景時，Counterpoint副總監Mohit Agrawal表示：“全球蜂窩物聯網模塊出貨量(包括NAD模塊)預計將在2023年實現19%的強勁增長。其中，高價值工業領域物聯網模塊出貨量的增長，對于那些努力走出試點階段的物聯網項目以及在艱難的宏觀經濟環境下更加關注投資回報率的企業來說是關鍵利好。同時，智能電表、零售POS機和汽車市場的物聯網模塊出貨量預計將繼續強勁增長，這將抵消其他細分市場的增速放緩。”