6月1日，在半導體工藝落后世界先進水平20多年之后，日本去年決心要重振晶圓制造，豐田、索尼、瑞薩等8家行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Rapidus公司，計劃最快在2025年搞定2nm EUV工藝。

日本當前的工藝也就是45nm水平，直接進入2nm無異于彎道超車，為此Rapidus公司跟美國IBM公司達成了合作，要從后者那里獲得2nm技術(shù)授權(quán)。

Rapidus公司將派出100名工程師到IBM公司學習，將獲得2nm工藝生產(chǎn)所需的GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，這是實現(xiàn)2nm的關(guān)鍵。

此前的4月份Rapidus已經(jīng)派出一批工程師到IBM商談合作了。

根據(jù)Rapidus公司的建設(shè)計劃，他們將在日本北海道地區(qū)建立晶圓廠，2023年9月份開工，2024年6月份完成廠房基礎(chǔ)設(shè)施，并開始潔凈室建設(shè)。

2025年4月開始運營一條試驗性生產(chǎn)線，并引進EUV光刻機等設(shè)備，目標是2027年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝——這個進度比臺積電、三星及Intel量產(chǎn)2nm節(jié)點工藝只晚了1-2年。

不僅要量產(chǎn)2nm工藝，Rapidus公司還計劃在2030年代實現(xiàn)每年1萬億日元的營收，約合人民幣510億或者72億美元。