4路超高密度 戴爾服務器拆解評測(圖)
今年3月底,英特爾發布了新架構的Nehalem-EX處理器,正式將Nehalem這一在單路和雙路服務器中取得巨大成功的架構引入了多路處理器當中,使得OEM廠商無需第三方節電控制器就可以輕易地生產出四路以上產品,而四路這一傳統的服務器領域自然得到了加強,CPU間的直連、集成內存控制器、超線程、睿頻等新技術的引入使得新一代的四路服務器在性能、效率等方面都比上一代產品有了質的飛躍,而RAS特性的引入也使得X86架構的多路服務器產品對于關鍵性任務也能得心應手地應對,為傳統的PC服務器打開了進入新領域之門。
Nehalem-EX處理器一經發布就引起了用戶和OEM廠商極大的興趣,眾多的產品在第一時間就推向了市場,受到了用戶的歡迎,而在其中,我們今天要為大家介紹的這款戴爾PowerEdge R810無疑是非常有代表性的一款產品,其在2U的機箱內實現了四路的高密度設計,這一點在業界也非常罕見,而更加難能可貴的是,這款產品并沒有因為提高計算性能而在I/O擴展等方面有所降低,是一款表現全面的產品。

戴爾 PowerEdge R810(2G/500G) 圖庫 評測 論壇 報價 網購實價
在Nehalem-EX來臨的時候,正是云時代拉開序幕之時,在新產品的發布會上,戴爾就明確了自己云設施提供商的定位,而在云時代,大數據中心對于計算密度的要求更高,戴爾R810的推出無疑非常符合這一時代的特征,而在可靠性方面的設計上,戴爾PowerEdge R810除了處理器級別的設計外,在其他方面也有所考慮,比如引進統一服務器配置器(USC),它無需介質便可提供持久的嵌入式診斷,有助于最小化停機時間;通過雙內置SD模塊(可在虛擬機管理程序級別提供故障轉移)等特性逐代提高冗余性等等。
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外觀設計
戴爾PowerEdge R810在外觀設計上有強烈的戴爾特點,與戴爾此前推出的第十一代服務器其他產品如戴爾R710一脈相承(感興趣的朋友可以看一下《設計優秀管理方便 戴爾R710服務器評測》)。戴爾PowerEdge R810的控制部分設計與其他的戴爾機架式服務器沒有什么不同,都包括了電源開關、USB接口、VGA接口和一個用于系統設置和故障診斷的LED顯示屏,通過這個顯示屏用戶可以了解并進行服務器的基礎硬件設置,如iDRAC卡的IP地址、網卡IP等等,而當系統硬件故障時該顯示屏會變為黃色,并用簡潔的語句提示用戶出錯的部位,減少診斷時間。

戴爾PowerEdge R810
而在VGA接口的下邊,是一個快速服務器代碼的小牌,其可以插入服務器內部,不影響用戶平時的使用,而當服務器出現故障時用戶可以撥打戴爾的技術服務熱線,輸入上面的快速服務代碼,呼叫中心便會迅速將電話轉接到相應負責的工程師,實現快速響應,戴爾的電話支持是自身的一大特點,與同類廠商相比更顯人性化,這與其一直以來堅持的電話直銷體系不無關系。

戴爾PowerEdge R810的控制面板
在LED顯示屏的下面是一個光驅位,在本次送測的產品中沒有配備光驅,但用戶在購買時可以選購,光驅的安裝也相當方便,無需借助螺絲刀等工具,服務器設計有托架,用戶直接插入即可,非常簡單。

戴爾PowerEdge R810配備的硬盤
由于內部設計的原因,戴爾PowerEdge R810的前面板設計分成了上下兩個部分,下面的部分完全是散熱孔。而在上面的部分除了控制臺之外還提供了存儲位置。這款服務器提供了6個2.5英寸的硬盤位,本次送測的機器配備了4個轉速15K的6Gb SAS硬盤,單盤容量147G。

戴爾PowerEdge R810后面板
接下來我們再來看一下其后面板的設計,戴爾PowerEdge R810的后面板提供了不少的I/O接口,包括四個板載的千兆網絡端口,兩個USB接口、VGA接口、串口等,而除此之外,這款產品還提供了iDRAC Enterprise卡,除了一個百兆的管理網絡端口之外還提供了一個SD卡插槽,可以放置操作系統宕機之后的緊急狀態啟動的備用系統,應對突發狀況,而另外一個就是這款送測的產品提供了一個萬兆的網卡,對于高性能網絡來說非常必要。

電源
在電源方面這款產品使用管理兩個1100W的電源,冗余設置,保證系統可靠性,并且符合80plus認證,最大限度節約能源。在擴展性上,從后面板我們可以看到其提供了6個擴展位,在如此高密度的機器中能有這樣的擴展性能相當不錯。
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內部設計
打開服務器的機蓋,我們便可以看到其內部設計。

內部設計
戴爾PowerEdge R810整體設計整潔,走線合理,所有的線纜都被整齊地貼在兩側的,絲毫不顯凌亂。而機身中間的一排風扇將整個服務器分成了兩個部分,前面主要是處理器、內存等計算部件,后面是IO部分。在前面的內存上設計了導風罩,保證制冷效果。戴爾PowerEdge R810的風扇與戴爾之前的產品一樣采用了模塊化設計,無需工具,打開兩側的卡扣就可以輕松整體取下,而單個的風扇也可以方便地更換,可維護性非常不錯。

超高的內存配置
拿開導風罩,我們就可以看到戴爾PowerEdge R810的內存設計,戴爾為這款產品設計了相當高規格的配置,四路插槽,每個插槽配備有8個內存插槽,整體有32個內存插槽,相當有氣勢,而我們拿到的這款送測的產品也是頂級配置,滿配32條4G DDR3-1066內存,整體容量達到了128G。而實際上,每個至強6500系列處理器最多可以連接16個內存條,這里只是因為空間的限制不得不有所縮減,但即使如此,在2U四路服務器中提供32個內存插槽已經是前無古人了。
咦?如果大家仔細看一定會發現,這款產品有四組內存插槽是安排在硬盤和控制模塊位下邊的,這可怎么更換呢?別急,答案馬上揭曉。

獨特的抽屜設計
當!從這張圖上大家就可以看個明白了。戴爾PowerEdge R810采用了創新型的設計,設計相當巧妙,其把硬盤和控制模塊設計成了抽屜的樣式,打開兩邊的卡扣就可以輕松地推出,怎么樣,有創意吧!

獨特的抽屜設計
機箱壁上畫箭頭的就是抽屜的卡扣。

卡扣
而在右邊的卡扣邊上還有一個電池,這是為機身候補的RAID卡供電的。

卡扣和RAID卡電池

放置雙SD模塊的位置
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雙SD模塊
而在服務器可抽拉的存儲控制模塊上,我們還看到一個畫著SD模塊的位置,不錯,這就是放置雙SD模塊的地方,送測的這款產品沒有配置該模塊,用戶需要的話可以選配,這是戴爾官網上雙SD模塊圖片。

雙SD模塊
戴爾為這一代的產品配備了雙SD模塊,其中可以存儲虛擬化程序,比如VMware的ESXi等,開機就可以實現虛擬化配置,而雙SD卡實現冗余,可在虛擬機管理程序級別提供故障轉移,保障系統可靠性。

雙SD模塊的安裝
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處理器方面
接下來我們再來看戴爾R810在處理器方面的設計,戴爾PowerEdge R810是一款四插槽的服務器產品,支持Nehalem-EX系列處理器。不過在這一代的處理器當中,英特爾改變了產品劃分的方式,Nehalem-EX不僅僅包含四路服務器產品,還包含有三款高端雙路處理器產品,即至強6500系列處理器,我們今天測試的這款產品使用 的就是至強E6540,至強6500系列處理器可以與面向四路的至強7500系列使用相同的芯片組。

至強E6540處理器

至強E6540處理器背面
至強E6540是一款六核心處理器產品,支持超線程,最大可以達到12個線程,主頻2GHz,通過睿頻加速最大可以達到2.266 GHz,QPI總線速率6.4 GT/秒,配備了18 MB的三級緩存,TCP功耗105W。

處理器部分設計
而除了覆蓋散熱片的處理器之外,兩邊的兩個插槽并沒有放置CPU,您可千萬不要把上面的黃色覆蓋物當成是保護插槽的塑料片了,實際上,這是戴爾新推出的FlexMem網橋芯片。

FlexMem網橋
由于Nehalem架構的處理器內置了內存控制器,所以實際上內存插槽都是有自己所屬的CPU的,比如至強6500每個處理器內置兩個雙通道內存控制器,也就是說,每個處理器可以連接四個通道的內存,并且每個通道可以連接四條內存,每個處理器最多可以連接16條內存,只不過在R810中由于空間的限制減少了配置。

FlexMem網橋
這就使得每個CPU在訪問不屬于自己直接連接的內存時必須通過其他處理器的中轉,而在實際使用當中,用戶往往遇到雙路服務器內存數量無法滿足要求,而四路服務器又有處理器能力浪費的情況,FlexMem網橋技術就是為解決這一情況而出現的。
FlexMem網橋在本質上模仿英特爾的現有連接,并將配置兩個處理器時的連接擴展到通常僅在所有四個處理器都被填滿時才可訪問的DIMM通道。 此創新技術使用戶能夠擴展內存以充分利用此項最重要的資源。而一個FlexMem網橋芯片的價格顯然比一顆四路CPU要便宜的多,這不失為是一個經濟實用的解決方案。
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雙SD模塊的位置

放置雙SD模塊的位置
而在服務器可抽拉的存儲控制模塊上,我們還看到一個畫著SD模塊的位置,不錯,這就是放置雙SD模塊的地方,送測的這款產品沒有配置該模塊,用戶需要的話可以選配,這是戴爾官網上雙SD模塊圖片。

雙SD模塊
戴爾為這一代的產品配備了雙SD模塊,其中可以存儲虛擬化程序,比如VMware的ESXi等,開機就可以實現虛擬化配置,而雙SD卡實現冗余,可在虛擬機管理程序級別提供故障轉移,保障系統可靠性。

雙SD模塊的安裝
接下來我們再來看戴爾R810在處理器方面的設計,戴爾PowerEdge R810是一款四插槽的服務器產品,支持Nehalem-EX系列處理器。不過在這一代的處理器當中,英特爾改變了產品劃分的方式,Nehalem-EX不僅僅包含四路服務器產品,還包含有三款高端雙路處理器產品,即至強6500系列處理器,我們今天測試的這款產品使用 的就是至強E6540,至強6500系列處理器可以與面向四路的至強7500系列使用相同的芯片組。

至強E6540處理器

至強E6540處理器背面
至強E6540是一款六核心處理器產品,支持超線程,最大可以達到12個線程,主頻2GHz,通過睿頻加速最大可以達到2.266 GHz,QPI總線速率6.4 GT/秒,配備了18 MB的三級緩存,TCP功耗105W。

處理器部分設計
而除了覆蓋散熱片的處理器之外,兩邊的兩個插槽并沒有放置CPU,您可千萬不要把上面的黃色覆蓋物當成是保護插槽的塑料片了,實際上,這是戴爾新推出的FlexMem網橋芯片。

FlexMem網橋
由于Nehalem架構的處理器內置了內存控制器,所以實際上內存插槽都是有自己所屬的CPU的,比如至強6500每個處理器內置兩個雙通道內存控制器,也就是說,每個處理器可以連接四個通道的內存,并且每個通道可以連接四條內存,每個處理器最多可以連接16條內存,只不過在R810中由于空間的限制減少了配置。

FlexMem網橋
這就使得每個CPU在訪問不屬于自己直接連接的內存時必須通過其他處理器的中轉,而在實際使用當中,用戶往往遇到雙路服務器內存數量無法滿足要求,而四路服務器又有處理器能力浪費的情況,FlexMem網橋技術就是為解決這一情況而出現的。
FlexMem網橋在本質上模仿英特爾的現有連接,并將配置兩個處理器時的連接擴展到通常僅在所有四個處理器都被填滿時才可訪問的DIMM通道。 此創新技術使用戶能夠擴展內存以充分利用此項最重要的資源。而一個FlexMem網橋芯片的價格顯然比一顆四路CPU要便宜的多,這不失為是一個經濟實用的解決方案。
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硬盤方面
在我們前面照片中出現的電池就是為這塊RAID卡供電,這款RAID卡在數據緩存方面使用了一條容量512M的DDR2 800內存,并提供了外接電池供電,外接電池可以保證數據在內存上的安全性,如遇到突發時間電力中斷之后,外接電池可以保證緩存上還沒有來得及寫入硬盤的數據保留72小時,等電力供應正常之后再寫入硬盤,這也在一定程度上保證了數據的安全性。

RAID卡
萬兆以太網卡可以很容易地從提升卡上取下來,但是RAID卡要取下來卻比較麻煩,必須先把機身后端的I/O板取下之后才可以進行拆裝。
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I/O模塊

I/O模塊
要取下I/O部分也不難,只要打開機身中部的接口,提起I/O部分中間突起的螺釘就可以取下I/O板。

I/O模塊接口
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iDRAC卡
取下RAID卡之后,我們會看到在RAID卡下方有一個黑色的小模塊,實際上,這就是服務器的BMC模塊,它與后面覆蓋有黑色絕緣膜的外接接口一起提供高級的iDRAC Enterprise卡功能。

iDRAC卡
說到這里,我們有必要對iDRAC Enterprise卡做一介紹。
iDRAC是Integrated Dell Remote Access Controller的縮寫,即集成式戴爾遠程訪問控制器。

戴爾嵌入式管理包
iDRAC卡是戴爾提供的帶外管理工具,其支持支持工業標準的智能平臺管理界面 (IPMI),通過與系統板上不同傳感器進行通信,并在某些參數超出其預置閾值時發送警報和日志事件來監測發生嚴重事件的系統。傳統的IPMI命令是通過命令行格式來對系統進行管理,界面不夠友好,而有了iDRAC卡,用戶可以用IE對其進行訪問,在圖形化的界面中查看系統信息,iDRAC卡還有遠程桌面功能,用戶可以在進行遠程桌面管理。
在管理端口上方我們可以看到一個插槽,這其實是一個SD卡插槽。這款R810配備的是戴爾新一代的iDRAC 6企業卡,這是戴爾在新的第十一代服務器上的重要改變之一,在戴爾的第十一代服務器所使用的iDRAC 6管理卡分為了兩個版本,分別叫做iDRAC6 express 和iDRAC6 enterprise,iDRAC6 express相當于BMC的圖像化,iDRAC6 enterprise的功能更全面,在功能上與上一代的DRAC 5相似,而在iDRAC6 enterprise上會有專用的VFlash插口,在該插口中插入存儲有操作系統的SD卡,可實現在緊急狀態下的系統啟動等功能。
總結:
作為一款使用最新的四路服務器產品,戴爾 PowerEdge R810在2U的機箱內實現了四路設計,超高的密度使得其成為了云時代數據中心的絕佳選擇,而戴爾 PowerEdge R810也并沒有因為密度問題而減少在內存及I/O方面的擴展性能,其設計了多達32條的內存插槽,實現了前無古人的內存密度,而多大6個I/O接口的設計也使得用戶無需擔心I/O受限
而除此之外,這款服務器身上也體現了創新元素,比如FlexMem網橋技術,能夠在雙路CPU配置之下實現四路服務器的內存擴展性,經濟實用的方案必將受到用戶的歡迎,而獨特的抽屜式設計也讓人有眼前一亮的感覺。作為一款創新性的高密度四路服務器,戴爾PowerEdge R810的市場表現值得看好。
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