AMD的融合偉業!Llano APU筆記本首測
時光飛逝、歲月荏苒，不知不覺中AMD收購ATI已經是五年以前的事情了。當年“The Future is Fusion”的口號一喊就是五年，可時至今日依然響亮。
2006年7月24日，AMD重金收購ATI之時，AMD的目光沒有局限于ATI現成的顯示卡和芯片組產品線，而是著眼于更加長遠的CPU+GPU整合方案。但這么多年來，除了貌合神離3A平臺外，AMD的融合大業步履維艱，AMD消化ATI用了太久的時間。
在AMD和ATI這兩家芯片巨頭完成重組和融合的這段時間內，另一大處理器巨頭Intel也沒有閑著，Intel也在一步步朝著CPU+GPU融合的方向邁進，而且已經有兩代產品完成了CPU+GPU的結合。五年前就能看到今天的局面，AMD“The Future is Fusion”的概念的確很有先見之明。
今天，AMD終于可以把“The Future is Fusion”的口號改為“The Future is Mine”——某先知的口頭禪。AMD代號為“Llano”的高性能A系列APU終于正式發布，首發平臺代號為“Sabine”，針對筆記本電腦，分為A8、A6、A4三類產品共計七款處理器。而針對臺式機的Llano APU則要稍晚一些才會發布。
Llano首發于筆記本平臺，AMD對于移動處理器市場的重視程度可見一斑，事實上以APU加速處理器的特性來看，的確更適合于對功耗和發熱有嚴格要求、且對性能功耗比極度渴求的移動計算平臺。今天我們就對AMD首款A系列APU A8-3500M加速處理器進行全方位的測試，看看AMD的“Sabine”筆記本平臺到底有多強?#p#
處理器融合史：GPU進入CPU內部
***章/第二節 Intel發布Atom N450，GPU進入CPU內部
Clarkdale將CPU和北橋封裝在了一起，而Intel新一代Atom N450是一顆單芯片整合了內存控制器和集成顯卡的處理器，看上去似乎更像一顆CPU+GPU整合式處理器：
代號Pineview的新Atom處理器為單芯片CPU+GPU設計
實際上新Atom的架構更為落后，Clarkdale的CPU和北橋之間好歹使用了新一代的QPI總線互聯，而新Atom的CPU和北橋雖然在同一顆芯片之內，但他們之間依然使用老邁的FSB總線：
新Atom本質上也是將CPU和北橋簡單的放在一起，只是由于晶體管數較少，更容易整合，沒必要做成兩顆芯片然后再封裝在一起。而在內部架構方面，落后的FSB總線依然得到了保留，CPU和北橋(包括內存控制器和顯卡)之間的瓶頸依然存在，性能幾乎沒有提升。#p#
APU解析：CPU+NB+GPU的合體
第二章 Llano APU加速處理器架構解析
前面談到的一些關于APU加速處理器的概念，都只是停留在技術和理論層面，具體到產品層面的話，就要考慮很多內容了。比如處理器的晶體管數量，制造工藝是否成熟，功耗與發熱的嚴格控制，驅動以及各種應用的完善，等等。本章將從各個方面出發，詳細解讀Llano APU的處理器架構，以及AMD用心良苦的設計。
第二章/***節 Llano APU是主流級CPU+NB+GPU的合體
AMD最初為APU設定的目標，就是要將傳統的北橋、四核心CPU、中端DX11獨顯融合在一顆芯片上面，而且這三顆傳統的芯片都應該擁有各自完整的功能：
Llano APU的設計理念
如果只是簡單的把傳統的三個芯片相加的話，那成本可不低：北橋芯片的核心面積為66mm2，四核CPU核心面積為200mm2，中端獨顯GPU的核心面積為108mm2。但最終Llano APU的核心面積只有228mm2，AMD是如何做到的呢?
Llano APU芯片架構圖
首先，Llano APU采用了GlobalFoundries***的32nm工藝制造而成，同樣的晶體管規模，32nm工藝制造出來的核心面積是45nm產品的70%;
其次，CPU和GPU將共享內存控制器，節約一份;
***，CPU部分沒有三級緩存，而三級緩存耗費的晶體管不比CPU核心少。
Phenom II X4 CPU芯片架構圖
通過AMD Phenom II X4四核處理器的芯片架構圖來看，三級緩存耗費了大量的晶體管，要比四顆核心加起來所占芯片面積還要大。可如此巨大的晶體管開銷，并不能帶來翻倍的性能提升，事實上通過我們此前的評測來看，三級緩存在民用級應用當中所帶來的性能提升相當有限，最多也不過20%左右。《三級緩存多大夠用?AMD四核產品線橫評》
因此，在設計Llano APU時，AMD直接刪掉了三級緩存，這樣就能給GPU騰出很大的空間來。通過Llano APU的芯片架構圖來看，GPU部分所占芯片面積和原來L3部分是差不多的。#p#
CPU性能/內存性能：帶寬，延遲
第四章/第五節 CPU基準性能測試：內存帶寬與延遲
強大的系統性能分析工具SiSoftware Sandra 2011還提供了非常專業的內存測試工具，可以得出準確的內存帶寬與延遲數據，我們來檢驗一下APU內存控制器的性能：
內存帶寬數據是越大越好
內存延遲數據是越小越好
完全相同的雙通道DDR3-1333 2GBx2內存，不同的處理器性能差距還是比較大的?？雌饋鞮lano APU的內存控制器相比自家上代的Phenom II來說，進步還是很大的，但與Intel SandyBridge還是有一定的差距。
由于Intel和AMD都將內存控制器整合在了處理器之中，而內存控制器的工作頻率與CPU核心頻率有一定的聯動關系?？紤]到A8-3500M的默認頻率實在太低，如果桌面版Llano APU默認頻率較高的話，內存性能會不會進一步改善呢?這個問題還是等AMD發布了桌面版再說吧。#p#
APU應用體驗：電池續航時間
第五章/第七節 APU應用體驗：電池續航時間
筆記本電腦越來越流行，相比臺式機，它***的好處在于可便攜，可以隨時使用。電池續航時間的長短也就成為衡量一臺筆記本電腦的重要指標。
不同的應用環境下，電腦的負載不同，功耗也在不停的波動，為了盡可能的模擬多數用戶使用習慣，還是使用專業的Mobilemark 2007 1.06.1089進行測試，看看筆記本能撐多久。
此次由于我們用于對比測試的幾臺筆記本尺寸重量不一，電池容量也有較大差距，直接做電池續航時間對比未免不公平。下面的數據來自于AMD官方：對比測試的兩臺筆記本屏幕均為15.6高清寬屏，電池均為4400mAh鋰離子電池，測試中顯示屏亮度均調為最亮狀態。
最終兩個配置差不多的筆記本續航時間差不多，將近4個小時之多。這個結果有點意思，畢竟A8-3500M的TDP為35瓦，i7-2630QM的TDP是45瓦，這可能是Intel輕量級集顯節在日常應用中節約了一些能源的關系。#p#
全文總結：CPU的未來屬于APU
● AMD玩田忌賽馬，GPU重要性與日俱增
CPU方面AMD和Intel相比性能差距較大，而在GPU方面正好相反，Intel要比AMD落后好幾年，它們之間的性能和功能差距更大。這樣一來，AMD通過CPU與GPU的融合，縮小了與Intel的差距，甚至在很多方面超越了Intel。但問題是，廣大用戶是否認可GPU比CPU更重要的概念?是否接受CPU和GPU融合成為APU之后所帶來的加速處理效果?
至少Intel認可，Intel近年來以實際行動證明了CPU與GPU融合是大勢所趨，并沿著AMD劃好的路線在他并不擅長的圖形領域摸索前進。SandyBridge是相當強大的CPU，強大到性能過剩、無法充分利用的地步，但其內置的GPU卻形同雞肋，多數筆記本廠商都選擇了搭配獨立顯卡，這樣無形中就提高了整機成本。
而APU雖然CPU部分較弱，但四核心設計足以滿足日常應用所需，今后的Web、視頻、圖形、游戲應用更多的是要依賴GPU加速，AMD為APU賦予了一顆強大的顯示核心，性能絲毫不會浪費。隨著異構計算加速應用越來越多，APU加速處理器將會逐漸的深入人心。
完整的APU產品線將取代主流級CPU
● APU潛力無限，實力尚未完全發揮
目前的CPU處理器即將在多核、頻率的道路上走到盡頭，體積以及功耗的限制已經極大的阻礙了高性能處理器的發展，而APU的誕生正是將CPU與GPU各自的優秀特點融合到一起，做到“協同計算 彼此加速”的作用，在繞開體積、功耗的限制下繼續提高處理能力。
至于APU的應用則廣泛應用在商業、家庭等多種用途，比如不再有延遲的視頻會議、不再有飄忽不定的視頻和更加清晰的高清視頻。APU中的CPU和GPU會有專門的處理單元來對這些應用，會根據負載情況隨調配計算資源，這是以往的CPU、GPU“各自為政“所不能比擬的。而上述這些應用僅是APU異構計算應用的一部分，未來的應用將從AMD APU的異構計算中獲益!
● APU出貨量已達500萬，眾合作伙伴一致看好
根據AMD公布的數據，定位中低端的Brazos APU處理器迄今為止已經累計出貨了500多萬顆，多數被用于輕薄筆記本和上網本之上。幾乎所有的主流筆記本廠商都***時間推出了基于APU的相關產品。
而高性能的Llano APU則是眾望所歸的產品，CPU/GPU/NB全整合，一體式驅動，AMD一站式解決方案，高規格的配套芯片組，AMD為合作伙伴提供了***的產品設計與***的支持服務，在此基礎上將會更容易的開發出優秀的筆記本產品。
Llano發布后APU產品線更加豐富，APU將會逐漸取代CPU成為市場上的主流，預計今年APU的出貨量將會過半。AMD對此信心十足還有一個重要原因就是APU平臺的成本控制將會非常出色，屆時APU平臺的筆記本售價將非常厚道，預計A8系列為699美元、A6系列599美元、A4系列499美元，誘人的價格、不錯的性能、全面的功能、超強的續航，AMD APU這次真的很給力!
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