7月12日至7月16日，華為高性能計算(High Performance Computing，以下簡稱HPC)解決方案亮相歐洲***的HPC展會International Supercomputing Conference，2015(以下簡稱“ISC 2015”)。ISC 2015在德國法蘭克福舉辦，超過160家來自全球各地的HPC廠商和研究機構齊聚亮相。本次大會上，華為不僅展示了更具能效比和性價比的新一代高性能計算產品與解決方案，同時還攜手中國科學技術大學參與第四屆SCC(Student Cluster Competition)大賽。華為以高能效系統的設計理念從硬件、軟件和服務三方面提升系統效率，展示了業界領先的高能效比新一代高性能計算產品與解決方案，包括專為HPC優化設計的X6800高密服務器、基于Intel®***一代處理器的E9000 V3刀片服務器、專為大數據優化設計的OceanStor 9000 V3存儲系統、采用20納米工藝的新一代PCIe SSD硬件加速卡、采用溫水冷卻技術的E9000液冷系統。

大會期間，來自華為的高性能領域專家Francis Lam先生發表了主題為“創新驅動的華為高性能計算解決方案”的精彩演講，向外界傳遞了華為對HPC領域技術趨勢的看法以及華為在該領域的研究成果。

圖片說明:華為美研專家Mr. Fancis Lam在Vendor Showdown中介紹華為HPC產品方案

同時，華為還攜手中國科學技術大學參與第四屆SCC(Student Cluster Competition)大賽，大賽采用了搭載Mellanox IB EDR交換機和NVIDIA K80 GPU加速卡的華為X6800高密服務器，以打造一個全方位經受五類不同應用的參賽平臺，展現了華為服務器對業界***硬件設備和針對不用應用場景的***適配能力。

華為東北歐企業業務部長管軍指出，“華為堅持以技術創新滿足客戶需求，并與當地合作伙伴進行深入合作，提供從咨詢規劃、建設部署、遷移整合、定制開發到災備保障等全生命周期管理的專業服務能力。截至目前，華為HPC解決方案在歐洲接連獲得重大突破，不斷豐富HPC***業務實踐。”

華為HPC解決方案 創新驅動的高能效平臺

華為高性能領域專家Francis Lam在此次大會上，發表了主題為“創新驅動的華為高性能計算解決方案”的演講。他指出，“隨著社會智能化的到來，人們對于高性能計算的需求更為苛刻，而傳統的高性能計算解決方案，往往缺乏足夠的靈活性和基于工作負載的優化能力。華為通過提供基礎設施、硬件資源、系統環境、集群管理、服務平臺、行業應用的端到端HPC解決方案，可實現豐富、靈活、優化的HPC解決方案。唯有華為獨有深而廣的研發能力，從芯片、到系統、到基礎設施的端到端創新，可以有效促進HPC業界在有限資源內發揮***計算能力。

華為FusionServer X6800是面向高性能計算的一款全新架構服務器，采用4U結構設計，在4U空間里集成8臺1U服務器或4臺2U服務器，相比傳統1U機架服務器密度提升1倍，能耗節省10%，整體擁有成本(TCO)降低20%。在不改變原生態系統的前提下，針對高性能計算應用實現服務器架構的***化創新與優化。

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圖片說明：位于ISC 2015大會1126展臺的華為高性能計算解決方案展示區人頭攢動

針對HPC應用領域高密計算場景，華為還推出了基于E9000的CH121和CH140兩款高密刀片的板極液冷解決方案，通過高效的散熱技術，單機柜支持45KW的散熱能力。華為液冷方案還支持高達40度的進水溫度，溫水冷卻技術的引入不僅節約了冷水機組的成本，還大幅提升了系統運營效率。

隨著業務量的增長，HPC通常會面臨數據存儲瓶頸、數據全生命周期管理和存儲擴容等問題。此次參展的華為OceanStor 9000大數據存儲系統，擁有全球領先的讀寫性能和帶寬，***支持200GBps帶寬和超過500萬IOPS，并可實現60PB容量擴展，能很好的滿足高性能大容量應用的需求。同時支持數據存儲、分析、歸檔全融合管理，可避免HPC環境下跨設備數據的頻繁裝載、遷移，從而降低管理的復雜度。并通過數據分析檢索接口的提供，實現數據分析工作負載的下移，從而有效降低上層計算系統的運算壓力，提升HPC的整體效率。