……同理，存儲單元亦無法持續縮小。那么，雙串疊式64層3D閃存到底有沒有搞頭?

到底多少層才算太多?

閃存代工廠商紛紛開始采用3D NAND設計，并憑借著這一點成功逃出幾乎已經成為死亡陷阱的NAND存儲單元縮小思維。

但作為將大量2D平面NAND芯片結構加以分層堆疊的解決方案，3D NAND也擁有著自己的問題。

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首先，晶圓生產時間、產量以及跨層組件代表著最為突出的難題。

在平面NAND方面，我們都知道代工廠商需要通過一系列沉積與蝕刻工藝完成晶片組件的制造。整個過程較為耗時，此后需要保證晶片上良好存儲單元的數量符合要求——而這一點主要取決于制程工藝水平。

現在我們設想存在一個2層單元結構封裝流程。其要求在***層之后再次覆蓋單元級組件，同時在兩層之間納入合適的絕緣材料。這無疑將延長制造時間，而且由于結構更加復雜，為了解決更多存儲單元存在故障的情況，我們必須留出更多存儲單元余量。

同理可知，4層結構與2層結構相比，單元級制造時間以及單元數量都將再次增加。32層結構將2層結構乘以16這一倍數，同時帶來對應的晶圓制造時間與實際可用存儲單元數量測試時間。48層的工作強度顯然要更大。

閃存代工行業目前正在逐步轉向64層單元結構(SK海力士的升級目標則為72層)，因此晶圓制造與測試時間還將進一步延長。另外，96層單元原型設計也已經出現，相關影響已經不言而喻。

3D晶圓可能需要耗費代工廠方面很多時間，這將直接導致月度晶圓生產能力發生下滑。

垂直跨層組件

多層芯片還需要采用特定組件以實現各層間貫穿——例如東芝與西部數據公司打造的硅通孔(簡稱TSV)。這些孔通過蝕刻方式實現，且要求蝕刻光束必須擁有極為精準的功率與定位效果——具體來講，96層芯片對于相關通孔蝕刻工藝的定位精準度要求已經達到非常夸張的程度。

而在128層芯片當中蝕刻硅通孔已經幾乎沒有可能。

目前的出路之一在于保持層數不變但進一步縮小存儲單元大小。然而當存儲單元達到15到16納米級別時，其中的電子數量將太少而無法提供穩定且可識別的電荷水平，最終導致其不具備可行性。

***款3D NAND產品保持有較大存儲單元大小，即40納米水平。因此，我們接下來可以將NAND單元逐步縮小至30納米甚至是20納米水平。當然，這也會因需要嚴苛的精度水平而提高制程工藝復雜度。

另外，3D NAND行業同樣意識到存儲單元不可低于15至16納米，這一點與2D NAND遭遇的困境完全一致。

串疊式設計

走出層數陷阱的另一條潛在出路在于串疊式設計——即將已經采用分層結構的3D NAND芯片加以進一步分層。

每個硅通孔用于將各層兩兩對接起來，這意味著串疊式64層3D NAND結構實際上擁有128層，即2 x 64層。盡管構建此類硅通孔將非常困難，但這也許是超越96層——或者128層——3D NAND設計上限的惟一方法。

也許我們未來還將看到3x或者4x串疊式NAND芯片。今年的閃存存儲器峰會必將在這方面作出討論，因此也值得每一位對閃存技術抱有興趣的朋友給予高度關注。