第八代酷睿處理器的來臨原本應(yīng)該是波瀾不興的，但由于AMD這個“攪局者”的出現(xiàn)，英特爾終于邁開步子上升了一個臺階，不過這個臺階似乎比以往高出許多。

第八代低電壓處理器的出世絕對可以稱得上是震驚業(yè)界，四核八線程的設(shè)計配合超高的睿頻在參數(shù)上已經(jīng)與7700HQ等標(biāo)準電壓處理器差相仿佛，而i7-8550U更是擁有8MB三級緩存的滿狀態(tài)，換句話說這顆U在本質(zhì)上與7700K、7820HK這類旗艦級四核處理器是沒有差別的。

在根基如此扎實的前提下，輕薄本產(chǎn)品的CPU運算性能在理論上或許能夠與以往的主流游戲本平分秋色，那么實際上會是如此嗎?就讓我來為大家分析一番吧。

i7 8550U 規(guī)格參數(shù)

如果簡單的瀏覽一下8550U的參數(shù)情況我們就會發(fā)現(xiàn)這真的就跟正常的標(biāo)準電壓i7處理器是一樣的，甚至高達40x的倍頻撐起的4GHz主頻是那么的可怕。然而稍微仔細看一下的話，15W的TDP簡直和主頻一樣“觸目驚心”。

雖然熱設(shè)計功耗(TDP)在本質(zhì)上與處理器的實際滿載功耗幾乎沒有任何關(guān)系，但筆記本廠商往往會將這一參數(shù)充分“利用”，因此我們在過去的7200U、7500U等處理器上都會看到滿載功耗15W的情況。然而實際上7200U這類處理器在15W功耗下存在嚴重的降頻情況，尤其在與核顯一起工作時，高功耗的核顯會進一步擠占本就不多的份額，讓CPU部分更加雪上加霜。

TDP只是參考，真實功耗往往不同

其實無論是Intel還是AMD，官方所給出的TDP數(shù)值都只是給下游廠商的功耗值參考，目的是告訴廠商搭載某款處理器的電腦應(yīng)該具備何種功耗水平的散熱性能。比如桌面端的i7-7700K與i5-7600K，官方所給出的TDP都是91W，難道兩款處理器的最大功耗是一樣的?顯然不是這樣的(實測7600K即使超頻到5GHz以上，軟件檢測功耗也只有不到70W)，實際上大部分高端處理器的最大功耗都會高于TDP，用TDP來衡量CPU之間的功耗差別是不恰當(dāng)?shù)摹?/p>

對于輕薄本而言四核與雙核哪個更合適

那么話說回來，輕薄本羸弱的散熱模組能否支撐四核八線程發(fā)熱大戶的考驗?zāi)?我們下面再來看一個例子。

某八代酷睿筆記本的散熱模塊

按照我們的經(jīng)驗來講，即使是各種上萬元的游戲本也鮮有能夠壓住四核i7處理器滿血狂奔，那些筆記本往往都有兩根甚至更多大直徑熱管以及風(fēng)壓較大的大尺寸風(fēng)扇。然而同樣使用四核處理器的輕薄本們卻只有與上圖差相仿佛的羸弱散熱，相信所有看到這種散熱設(shè)計的童鞋內(nèi)心都會出現(xiàn)“鐵板烤熊掌”的擔(dān)憂。

某八代酷睿輕薄本的拷機開始瞬時功耗以及溫度

之前就有一款非常“神奇”的八代輕薄本曾來到我們面前，它所搭載的i5-8250U能夠在拷機時達到45W峰值功耗，而溫度也瞬間就會達到98度上限。然而這臺本本非常堅挺，它會將功耗下降至30W附近，在90+度的高溫下依然能堅持一小會，最終也僅會下跌至20W附近，并且在跑分中不出意外的秒殺了8550U。而且，在正常使用時即便是待機狀態(tài)這臺輕薄本也會保持80度左右的核心溫度，整個機身處在熱烘烘的狀態(tài)下無法正常使用，最后被迫退回。

根據(jù)上面所提到的神奇案例，我不負責(zé)任的猜測有可能八代U系列處理器真的與標(biāo)準電壓四核處理器有一定的淵源，45W的功耗墻與之前的四核處理器如出一轍，難道只是偶然嗎?

廣告中大躍進式的提升

即使猜測不成立，我們也能夠確認八代處理器在功耗方面相比七代沒有什么明顯進步，中端定位的i5-8250U也不可能在高頻下穩(wěn)定運行，并且只需要簡短的高負載就會讓機器的溫度處于失控狀態(tài)，平面設(shè)計與編解碼這種長時間的高負荷工作就更不用提了。

優(yōu)于7300HQ的強大性能

高功耗高發(fā)熱也自然會帶來續(xù)航方面的困擾，輕薄本大多作為工具進行商務(wù)辦公，續(xù)航性能是比較重要的一環(huán)，顯然四核相比雙核在這個方面是不占優(yōu)勢的，我認為相比于性能而言輕薄本更加不能放棄的是對于續(xù)航和輕薄化的追求，不是嗎?

就目前CPU的發(fā)展?fàn)顩r來看，其實高頻相比多核帶來的功耗提升更加明顯，如果U系列處理器能夠從雙核溫和過渡至四核，將主頻鎖定在2.5GHz以內(nèi)，或許至少在日常使用的溫度方面會有很大的改善。著眼于未來，更先進的制程會帶來更多紅利，就如同i7-720QM的發(fā)展步伐一樣，一步一個腳印才更加切實可行。