輕薄本一直以來都在朝著高性能、輕薄化與提升顏值的方向發展，性能的提升雖然一步一個腳印，但輕薄與顏值方面的提升就不像性能這么明顯了。在輕薄本發展的道路上，設計師們都在它的身上動過哪些刀子呢？我今天就和大家簡單聊聊這個話題。

其實筆記本想要做薄并不是非常難的事情，大家通過觀察主流輕薄本就能夠發現各家的產品在厚度方面都是差不多的，基本都是控制在20mm左右，而過去的主流筆記本產品厚度一般都在30mm附近，這將近10mm的厚度是怎樣減掉的呢？

•  從鋰離子電池進化到鋰聚合物電池

在筆記本的瘦身運動中影響***的是電池方面的改進。過去的筆記本產品通常采用18650電芯（鋰離子電池的一種）作為電池，這種電芯能夠提供很高的容量以及可觀的功率輸出，成本方面也相對較低，因此幾乎所有筆記本都使用串聯的多芯電池作為能量來源。

六芯鋰離子電池

但是18650電池也存在著明顯的缺點，其中比較重要的一點是它的充放電次數有限，在長時間使用后容量衰減會十分明顯，往往一臺筆記本使用一年以后電池的容量就只剩一半多一些了，大家都會發現家里以前用的老筆記本電池基本都處在報廢狀態，離開電源后續航連20分鐘都難以支持，真的比較遺憾。

18650電芯（圖片來自網絡）

而另一個缺點就是它的體積與重量相對來說比較大，以前的筆記本電腦之所以普遍較厚，電池就是其中影響***的一環。18650電芯的名字就是跟它的尺寸掛鉤的，它高達18mm的厚度便已經讓筆記本的厚度無法低于這個數字了，而加上外殼以及屏幕面后，筆記本的厚度自然就達到30mm左右了。

而為了解決這個問題，筆記本電腦自然而然的選擇了具有明顯優勢的鋰聚合物電池。這種可以制造成扁平形狀的電池在物理形態上顯然更適合便攜電子產品，因此無論是目前的筆記本電腦還是手機等設備都喜歡使用鋰聚合物電池。除了形狀以外，鋰聚合物電池在壽命方面也具有明顯優勢，它的壽命大約能達到鋰離子電池的兩到三倍，而且還能夠提供優于鋰離子電池的能量密度，也就是說能夠在更小更輕的前提下提供相同或更高的能量。

形狀扁平的鋰聚合物電池

雖然鋰聚合物電池的成本相對而言要稍高一些，但是在整機制造成本中電池顯然只能占一小部分，所以鋰聚合物電池才能夠在筆記本產品中迅速普及。

輕薄本一直以來都在朝著高性能、輕薄化與提升顏值的方向發展，性能的提升雖然一步一個腳印，但輕薄與顏值方面的提升就不像性能這么明顯了。在輕薄本發展的道路上，設計師們都在它的身上動過哪些刀子呢？我今天就和大家簡單聊聊這個話題。

• 從PGA封裝全面改變為BGA封裝

解決掉影響***的電池后，筆記本電腦的厚度可以順利的開始瘦身，而它將要干掉的第二個“敵人”就是PGA封裝處理器。

其實讓PGA封裝被稱作敵人，這一點我個人是比較不滿的。自從英特爾第四代酷睿處理器出現BGA封裝開始，后續幾乎所有筆記本電腦都不能自行更換處理器了，這對于DIY精神絕對是一個致命的打擊。

PGA封裝處理器

但是凡事都具有兩面性，雖然筆記本的DIY精神成功入土，但筆記本的絕對厚度卻被有效降低了。PGA處理器插槽是一個厚度大約為3、4mm的底座，這個底座需要與PCB板（主板）相連，而CPU的PCB與核心芯片（DIE）刨去針腳后也有3mm左右的厚度。在底座上插入CPU，再扣上一個散熱均熱板以及熱管，這一層夾心合在一起之后厚度也會超過20mm了。

BGA封裝拋棄了底座，也拋棄了升級潛力

當采用BGA封裝后，插槽底座就被成功干掉了，而且這個操作所減掉的不止是3、4mm的厚度，同時這也會改變散熱模組的設計，這也就引出了我們下面的內容。

• 散熱模組遭遇大幅簡化

這個方面的改變其實是有些負面的，在筆記本輕薄化的浪潮下就連散熱模組都被狠狠砍了一刀，這一點實在有些遺憾。

說句實話，過去的主流筆記本散熱模組質量是非常差勁的，普遍采用的單熱管+九曲十八彎的設置+小體積散熱鰭片+羸弱的小風扇根本沒法提供可觀的散熱效能，因此許多使用四核i7處理器的筆記本個個都降頻嚴重而且燙得難受，這使得用筆記本玩游戲在普通人眼中就等于卡得要死還特別熱。

某品牌主流筆記本散熱模塊（圖片來自百度貼吧）

那么有鑒于過去主流筆記本產品慘淡的散熱表現，現在的輕薄化筆記本一定有了很大的改進了吧？真的很遺憾，現在的輕薄本散熱能力比以前還要差。

為了將機身做薄，幾乎所有輕薄本的熱管都被拍扁了，熱管原本是要利用內部的循環來進行高速導熱，可是被拍扁以后的熱管就完全變成一片薄銅片了。除了熱管，輕薄本的散熱鰭片體積也迎來了進一步縮減，風扇的尺寸也遠不如以往，效能也就更不盡如人意了。

被拍扁的熱管與超薄的散熱鰭片

不過好在英特爾低電壓處理器經過數代發展后發熱量得到了一定的控制，所以在雙核時代這種散熱模組還勉強夠用，但是到了八代酷睿全面進入四核高頻以后發熱量就開始處于失控狀態了。而AMD的Ryzen處理器馬上就要來到大家面前，可以和大家透露的是，應用于輕薄本的Ryzen四核處理器在高負載時會維持一個較低的頻率，因此溫度控制明顯要優于英特爾處理器，但性能也非常不盡如人意，有時真的看不懂電腦廠商為何會那么固執。

• 在輕薄之路上就連常用接口都難以幸免

相信在近兩年購買了輕薄本的朋友都會發現筆記本上的Type-C接口開始高速替代掉USB Type-A接口，Type-C這種供電強，速率提升潛力高，又正反都能插的接口絕對是未來的發展方向。

Type-C接口面向未來卻不能滿足現在

但廠商大躍進式的做法卻完全沒有替用戶考慮，過去把商務用戶非常常用的VGA接口、網線接口干掉就已經很不人性了，現在又把最應該保留的USB Type-A接口也埋了半截土，這真的太不應該。

不過廠商這么做自然就有道理，將VGA、網線接口與USB Type-A依次取消掉以后，機身外部制約產品厚度縮減的“敵人”就也被戰勝了，這樣才最終使得輕薄本能夠以當前的體態來到我們面前。

同時保留VGA、RJ45網線與USB Type-A的新產品不足一手之數

筆記本發展到現在已經步入瓶頸階段，廠商或許已經很難再做出新的變革了。輕薄化在經過多年的發展后也走到了***階段，即使再追求***，那也是在犧牲機身強度、硬件性能和擴展性后所得到的產物。筆記本下一步能夠朝著什么方向走實在是一個沉重的話題，不知道看到這里的各位有沒有什么看法呢？歡迎在下方留言討論，我會與大家交流互動的。