中國“缺芯”之痛源于人才荒！18年困境至今無解
美國封殺中興讓中國的“缺芯”之苦暴露無遺，芯片產業(yè)最重要的三大關鍵是人才、資金、技術。而中國擁有充足的資金，但缺乏的是人才和技術。很多人在中興危機爆發(fā)后開始反思，中國集成電路發(fā)展了也有二十年，為何還是沒有形成本土半導體人才的聚集效應？
中國“缺芯”之痛始于人才荒——就連“國家隊”中芯國際前后任掌舵者張汝京、梁孟松都陷入人才難尋的困境，梁孟松召喚當年跟著他從臺積電到三星的六名大將加入中芯國際，但多數拒絕，而張汝京成立芯恩集成電路東山再起，也有意向中芯“借將”，則更加凸顯中國半導體人才極缺。
2000 年 4 月，中芯國際在海外注冊創(chuàng)立，自此開展中國半導體艦隊啟航的藍圖，整整 18 年過去，原本應該起作用的人才聚集擴散效應并沒有出現(xiàn)，與當年相比，中國半導體產業(yè)的人才缺口依舊，不論是借將挖人或重金懸賞，都凸顯了中國半導體產業(yè)的問題，不只是單一產業(yè)技術、資金、市場的問題，而是總體層面的結構性的問題，決定了人才流動的走向。
沒有人，如何打天下？沒有人，如何成霸業(yè)？所謂“三軍未動，糧草先行”，但中國半導體產業(yè)當前的困境，卻不在于糧草，而在于三軍遲遲不到，糧草再充足也無用。在所有人急著討論中國芯要如何突破困局的同時，“人才”這一題不但關鍵，更需要被正視。
張汝京帶領海外 400 人才大軍，協(xié)助中國半導體“從 0 到 1”
中國大陸晶圓代工產業(yè)“從 0 到 1”要歸功于中芯國際創(chuàng)始人張汝京當年從海外號招 400 人到中國大陸成立中芯國際，也建立中國大陸***座 8 寸晶圓廠。而多年之后，在歷經多任高層轉換異動后，現(xiàn)在的中芯的研發(fā)技術重責大任，由前臺積電、三星 CTO 梁孟松這位“名帥”一肩挑起。
圖丨梁孟松
但讓人意外的是，這位一代名帥接手中芯技術研發(fā)后的***難題，不是技術研發(fā)的突破，而是找不到足夠的人才為身為中國大陸半導體旗艦的中芯效力。過去長期跟隨梁孟松征戰(zhàn)臺積電和三星等半導體大廠的六名大將，在梁孟松上任之后，僅有一人歸隊……
同時，張汝京離開中芯國際后，2017 年決定第三次創(chuàng)業(yè)，成立了芯恩半導體，并啟動廣州、青島的建廠計劃，而人才也同樣是張汝京的痛點，因為目前市場上可用的半導體人才確實太少，傳張汝京也不得不思考向中芯“借將”的可能性。
圖丨張汝京
美國封殺制裁中興凸顯中國“缺芯”之苦，芯片產業(yè)最重要的三大關鍵是人才、資金、技術，而中國最充足的是資金，但人才和技術極缺，這次中興被禁引爆全民憤慨的時間點上，各界開始討論發(fā)展了將近二十年的集成電路產業(yè)為什么沒有培育出足夠的本土化人才？
半導體“熬夜傷身”，“互聯(lián)網”光鮮亮麗？
行業(yè)內人士對 DT 君表示，中國早期發(fā)展半導體是靠從美國德州儀器出身的張汝京對產業(yè)“從 0 到1”的貢獻，但這期間高速發(fā)展、過度擴大產能，以及效率不高的經營下，導致每一家半導體廠都陷入虧錢窘境，之后互聯(lián)網產業(yè)興起，在搶人才方面，成為集成電路產業(yè)一個強勢競爭對手。
相比之下，互聯(lián)網行業(yè)新鮮、有趣，又接近普羅大眾，看起來更是光鮮亮麗，對優(yōu)秀人才***有磁吸效應，而半導體產業(yè)要日夜輪班研發(fā)、生產線是 24 小時運轉，又是熬夜傷身，又要日夜進無塵室，多數人不愿意選擇走半導體這條路。
臺灣地區(qū)為什么能培養(yǎng)出臺積電、聯(lián)發(fā)科，以及早期聯(lián)電等這些優(yōu)秀的企業(yè)？因為當年臺灣大學、臺灣清華大學、臺灣交通大學三所最***院校的畢業(yè)生中，臺大多數是到美國留學，清大和交大的優(yōu)秀學生沒有太多產業(yè)可選擇，只好往新竹科學園區(qū)的半導體產業(yè)發(fā)展。加上當年員工分紅配股制度，拼個五年都可以快速退休，所以每個人都沖勁十足。
但大陸可以選擇的行業(yè)太多了，可以去互聯(lián)網、金融業(yè)，相較之下半導體產業(yè)是較為辛苦的一條路。
第三波半導體運動開始，自建技術凸顯人才重要性
細數下來，中國大陸***波半導體運動是起于合資和自建，合資像是華虹半導體和 NEC；自建則是中芯國際。而第二波熱潮是來自外企的貢獻，例如英特爾在大連建廠，以及三星西安 3D NAND 廠。現(xiàn)在正處于熱頭上的第三波“中國芯”浪潮正在襲來，對于自有技術的建立和耕耘更為確定。
在建立“中國芯”的過程，海外收購之路在中美緊張關系下暫時行不通，因此，自建技術的關鍵又再回到“人才”議題。
這一波招人熱潮中，紫光集團旗下的長江存儲，以及合肥長鑫的 DRAM 廠都因為大舉招攬美系大廠美光的人，以及過往美光合資公司華亞科技的人才，而引爆一場激烈的訴訟攻防大戰(zhàn)，美光以防止“技術泄密”的理由，阻止許多人才到中國大陸公司任職。
另一條道路是吸引韓國和日本半導體產業(yè)的人才，進而快速掌握核心技術。韓國的三星、SK 海力士是 DRAM 和 3D NAND 大廠，若能有這方面的人才加入，對于中國存儲產業(yè)的突破將會有貢獻，會是成功的一道捷徑。
行業(yè)內其實盛傳，合肥長鑫為了成功開發(fā) DRAM 技術，動用多個研發(fā)團隊投入，其中一組研發(fā)人馬就是來自于前 SK 海力士的人員。
半導體人才荒之苦，“國家隊”前后任掌舵者感受深
半導體人才荒的問題確實相當嚴重，連“國家隊”中芯國際都感受到人才難尋。自從梁孟松加入中芯與趙海軍成為聯(lián)席 CEO 后，他當務之急是幫技術開發(fā)團隊大換血，同時召喚過去合作的老班底歸隊。
當年梁孟松從臺積電帶了一個團隊到三星，其中有六位大將分別是黃國泰、侯永田、陳建良、萬文愷、夏勁秋、鄭鈞隆，這群人當年離開臺積電時，多數處于三十歲出頭的盛年時期。去年，梁孟松加入中芯國際之后，就積極召喚這批經驗豐富的老班底歸隊加入，欲打造出高端技術的晶圓代工***艦隊。
根據 DT 君的調查，上述六人都不約而同接獲來自梁的召喚令，但目前只有黃國泰有意跟隨梁孟松再戰(zhàn)中國大陸半導體產業(yè)，已經到中芯國際的 TD 團隊報到，其余五人則是另有打算。
據了解，梁孟松老班底當中的侯永田在離開臺積電、三星后，目前任職于 GlobalFoundries 新加坡廠，萬文愷在離開三星后轉投聯(lián)發(fā)科的研發(fā)部門。
再者，陳建良從臺積電追隨梁孟松到三星之后，一度轉赴 GlobalFoundries 任職，去年梁孟松積極網羅他加入中芯國際，但他因為私人因素婉拒，后選擇任職于臺灣聯(lián)電；而鄭鈞隆傳出任職于美商半導體公司；夏勁秋有傳出考慮回梁孟松團隊，但目前未有進一步下文。
按梁孟松的前下屬形容，梁是個技術狂人，能力強、要求高、脾氣急、做事腳步飛快，跟著他工作可是要狠狠地繃緊神經，沒有日與夜的差別，也沒有周末假期，是十足的工作狂。據了解，部分接獲召喚令的舊部屬，因為不想再過沒日沒夜、有錢沒命花的生活，所以婉拒了邀約。
若將梁孟松的一生職業(yè)生涯分為三部曲，***個里程碑是臺積電，當眾人以為第二個里程碑三星已是他職業(yè)生涯高峰、此生無憾時，他在大陸官方的三顧茅廬、盛情邀請下，接下先進制程技術的兵符，展開職業(yè)生涯的第三部曲，這很可能是他一生***一戰(zhàn)，若成功，從此青史留名。
實際上，積極攬才的不僅只有中芯國際，還有清華紫光集團、張汝京領軍的芯恩集成電路，以及合肥晶合集成等，各地方都在蓋晶圓廠，發(fā)展晶圓代工或存儲器技術，估計新晶圓廠高達 20~30 座，足以見得半導體產業(yè)之重要性，各地都在搶人，因此人才流動率也大幅攀升。
中芯國際是大陸半導體的領頭羊，***目標是要縮短與臺積電、三星、GlobalFoundries、聯(lián)電等之間的技術差距，而上述這四大廠的技術已進展至 7 納米、10 納米、16/14 納米 FinFET 制程，中芯還停留在 28 納米 polySion 制程，落后近 3 個代次，但梁孟松加入后，從提出的時程表來看，可窺得梁孟松加速超越對手的企圖心，計劃以 3 年時間快馬加鞭趕上 FinFET 技術發(fā)展進度。
一場 0.13 微米戰(zhàn)役，決定全球晶圓代工版圖
梁孟松是在 1992 年加入臺積電，讓他成為臺積電研發(fā)部門重要人物，是一場奠定臺積電成為今日全球晶圓代工龍頭的關鍵戰(zhàn)役，也就是 0.13 微米銅制程之役。
在 0.13 微米代次以前，臺積電與多數的晶圓代工廠一樣，技術都是仰賴與 IBM 合作。然在 2000 年，臺積電當時的技術大將蔣尚義 （現(xiàn)為中芯國際董事） 做了一個大膽且左右臺積電命運的重要決定，即是 0.13 微米節(jié)點上不再與 IBM 合作，要自己開發(fā)技術，2003 年臺積電成功開發(fā)的 0.13 微米技術，在全球半導體產業(yè)驚艷亮相。
圖丨蔣尚義
反觀，當時選擇乖乖與 IBM 繼續(xù)合作的聯(lián)電，被其 0.13 微米技術不佳拖累，從此只能仰望臺積電在市占率、營運規(guī)模一路往上爬的背影，而臺灣半導體界提到臺積電、聯(lián)電常并稱的“晶圓雙雄”一詞也逐漸走入歷史。
如今的臺積電以市占率逼近 60% 稱霸全球晶圓代工產業(yè)，直逼英特爾的全球半導體龍頭地位，遙望當年的 0.13 微米之役，是造就臺積電、聯(lián)電在技術發(fā)展上形成重大分水嶺的關鍵，而當時在蔣尚義旗下，也參與 0.13 微米戰(zhàn)役的研發(fā)大將之一，就是梁孟松。
然而，梁孟松在 2009 年因為人事升遷問題離開臺積電，轉投韓國三星陣營，初期在韓國成均館大學任教，直到 2011 年才正式到三星負責先進節(jié)點的技術開發(fā)。
以存儲器技術起家的三星，踏入晶圓代工領域初期，技術追趕的相當辛苦，但三星居然在 14 納米 FinFET 節(jié)點上，比臺積電的 FinFET 技術更早亮相，更拿下高通訂單，梁孟松在三星晉身全球晶圓代工列強的過程中，有無法抹滅的重要功績，因此吸引中國大陸半導體產業(yè)的高度關注。
其實，細數眼下有能力挑起突破中芯國際先進技術藩籬重擔的人選并不多，要有實戰(zhàn)功績，又要能在***線帶兵，就屬梁孟松最為合適，也傳出梁***點頭加入，不單是中芯國際的誠意邀約，也是政府高層出面三顧茅廬的結果。
梁孟松在離開三星后的短短期間內，就轉赴中芯國際任職，在 2017 年 10 月正式成為中芯國際的聯(lián)席 CEO 兼執(zhí)行董事，業(yè)界對于“競業(yè)禁止”的議題如何處理非常好奇，但三星在臺面上似乎是以靜制動，不少人猜測三星也熟知梁孟松背后靠山實力堅強，并不想與中國做對。
實際上，從梁孟松進入中芯國際后，內部體制上有著相當程度的變化。大方向當然是重新檢視技術藍圖，選定要發(fā)展的技術節(jié)點、配合的機臺設備規(guī)格等，以及盤查與供應商的交易合理性等。
在運營細節(jié)方面，梁孟松也把過往臺積電、三星等一線半導體大廠的“基本紀律”帶到中芯，像是與相關部門員工簽署工作內容的保密合約且規(guī)范必須遵守，對于內部信息的交換和流動，有極為嚴格的規(guī)范。這樣的改變其實有助于中芯在體制上全面與國際接軌，將內控標準提升至臺積電、三星等一線大廠的等級。
中國要擺脫“缺芯”之苦仍有很多環(huán)節(jié)要打通筋骨，設計業(yè)不能只靠海思在通訊領域打拼，要不被國際大廠掐住咽喉，就必須更面面俱到布局，制造端的高端制程更要有所突破。
人才無疑是一個最重要的議題，如何吸引優(yōu)秀的海外高端人才加入中國半導體艦隊，報酬和配套措施也很關鍵。中芯國際縱使有梁孟松如經驗豐富的“名帥”，但要追上國際一線大廠的規(guī)模和技術層次，也要有千軍萬馬供其調配，才能帶領中國半導體業(yè)破浪前進，進而盡快縮短中美在該領域實力的差距！
