+智能，開啟智慧城市美好未來
[中國，上海，2018年10月11日] 今日，在HUAWEI CONNECT 2018期間，華為成功舉辦主題為“+智能，開啟智慧城市美好未來”的智慧城市峰會，與來自國內外的行業專家、智慧城市踐行者共同探討如何以AI（人工智能）為支點，***新型智慧城市建設。峰會展示了華為在“AI+智慧城市”方面的創新實踐，在天津，基于IOC和四大AI平臺助力濱海新區打造“幸福泰達”；在青島，通過土地數字化為農業賦予智能創造糧食奇跡；在杜伊斯堡，基于云計算與物聯網技術助推城市智慧化，增強城市吸引力。
AI是驅動城市智慧發展的新引擎
IEEE P2413主席Oleg Logvinov表示：“科技進步始終是城市發展的重要驅動力，AI正在成為下一個驅動智慧城市快速發展的新引擎。AI技術在城市規劃、公共安全、交通和能源領域已經得到運用，輔助城市管理者做出科學決策，并且催生全新的數字經濟模式。”
華為企業BG全球智慧城市業務部總裁鄭志彬博士表示：“華為致力于打造城市神經系統，做智慧城市建設使能者與推動者。目前，華為正在基于‘平臺+生態’的理念構建‘+AI的智慧城市數字平臺’，以華為ICT基礎設施為基礎，通過行業使能平臺整合IoT(物聯網)、大數據+AI、視頻云、GIS(地理信息系統)和融合通信五大資源，并聯合合作伙伴構建平臺生態系統。實踐表明，資源統籌的數字平臺對于智慧城市可持續演進意義重大，而AI引擎的注入將使城市神經系統更強健，增強城市有機體自我學習、自我演進的能力。”
在天津，助力***國家綜合改革區天津濱海新區打造“AI+智慧城市”新標桿
華為助力天津經濟技術開發區設計和開發了一套以AI為基礎的“1+4+N”方案，即一個中心、四大平臺和N個創新應用。其中一個中心是華為研發的“城市大腦”IOC中心，通過匯集政府數據、企業數據、市民數據、互聯網數據以及物聯網數據，經由“城市大腦”進行處理、溝通和深度挖掘，再充分利用AI技術，展現“大腦”的深度分析價值。四大AI平臺與IOC中心緊密配合，實現“聆聽民聲、感悟城市、關愛民眾和服務企業”的四維創新。基于一中心、四平臺的N個創新應用，助力泰達實現平安、美麗、便捷、和諧、文明和活力的6大幸福指標體系，滿足人民群眾對美好生活的向往。
在青島，土地數字化為農業賦予智能，成就“海水稻”種植奇跡
袁隆平院士帶領青島海水稻研發中心研發的耐鹽堿水稻品種，俗稱“海水稻”，目前在國內測產，畝產可達620余公斤，在迪拜沙漠地區試種，畝產可達500公斤。成就“海水稻”種植奇跡的，除了培育新的水稻品種外，基于華為“要素物聯網系統”的土壤數字化也起到至關重要的作用。各種地表、地下傳感器收集光照、溫度、鹽堿度等信息，通過eLTE網絡傳送到華為云端大數據中心，然后通過AI人工智能系統和專家診斷，提供靶向用藥、定向施肥及病蟲害防治，從而實現鹽堿地稻作改良和產量提升。改造1億畝鹽堿地，可多產300億公斤稻米，多養活8000萬人口，這是造福全人類的科技創新成果。
在杜伊斯堡，云計算與物聯網助推城市智慧化，增強城市吸引力
杜伊斯堡的目標是抓住數字化提供的機遇，利用ICT新技術提升城市生活體驗，促進城市經濟增長，增強該市對市民、企業和投資者的吸引力。華為具備云計算、大數據、物聯網、AI等方面技術創新能力、以及幫助城市構建未來發展方向的經驗與實力，這促成了華為與杜伊斯堡在智慧城市項目的合作。在云計算基礎設施層面，華為提供技術的“萊茵云”為杜伊斯堡城市云化戰略提供基礎平臺，推動了電子政務、交通、物聯網、統一通信等領域技術創新及落地，實現以“智慧基礎”搭建為主的“智慧杜伊斯堡1.0”建設。在物聯網層面，杜伊斯堡市將會使用華為5G、WIFI、WLAN等聯接技術和物聯網平臺，實現城市部件實時感知，構建聯接交通、物流、電力、工業制造等城市設施的“神經網絡”，助力智慧生活、自動駕駛、智慧路燈、智慧停車、智能城市運營等落地，進入以“智慧體驗”為基礎的“智慧杜伊斯堡2.0”階段。
行勝于言，華為要做智慧城市實干家，用AI支點，***新型智慧城市建設。數據顯示，華為智慧城市解決方案在政府、教育、交通、醫療和基礎能源等行業得到應用，擁有服務全球40多個國家、160多個城市的豐富建設經驗和本土化實施能力。2017年，華為便在國內參與了北京、深圳、天津濱海新區、蘭州新區、敦煌、桂林、三亞、濰坊、益陽、高青等48個智慧城市項目。
華為愿與客戶一起全面、長期、并且面向未來地借由平臺的力量，驅動企業數字化轉型升級。目前， 已有211家世界財富500強企業與48家世界財富100強企業選擇華為作為數字化轉型伙伴。
HUAWEI CONNECT 2018作為華為自辦的面向ICT產業的全球性年度旗艦大會，于2018年10月10日-12日在上海隆重舉行。本屆大會以“+智能，見未來”為主題，旨在搭建一個開放、合作、共享的平臺，與客戶伙伴一起共同探討如何把握新機遇創造智能未來。欲了解更多詳情，請參閱：
