近年來(lái)，隨著各種智能技術(shù)的快速發(fā)展，傳統(tǒng)芯片行業(yè)逐漸迎來(lái)巨變。例如5G技術(shù)的出現(xiàn)，與芯片的融合發(fā)展，便給行業(yè)帶來(lái)不少機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在此背景下，今年以來(lái)，越來(lái)越多5G手機(jī)(如華為P40系列)的飛速進(jìn)入市場(chǎng)，不僅掀起了人們對(duì)5G芯片的關(guān)注熱潮;同時(shí)，芯片廠商間較量的升級(jí)以及競(jìng)爭(zhēng)的加劇，也讓這場(chǎng)有關(guān)5G芯片的“戰(zhàn)爭(zhēng)”日趨白熱化。

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5G帶來(lái)“芯”機(jī)遇

2020年開年以來(lái)，疫情的影響雖然讓相關(guān)芯片概念股迎來(lái)下跌，但由于我國(guó)對(duì)于5G等新基建的高度強(qiáng)調(diào)與關(guān)注，國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展也出現(xiàn)明顯的逆勢(shì)回暖。據(jù)天眼查發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年我國(guó)新增芯片與集成電路企業(yè)達(dá)到了3700多家，遠(yuǎn)高于去年同期。同時(shí)，注冊(cè)資本也廣泛集中在100-1000萬(wàn)之間，不少甚至在千萬(wàn)以上，新增企業(yè)實(shí)力普遍不低。

那么，為什么在如此嚴(yán)峻的環(huán)境之下，我國(guó)還會(huì)出現(xiàn)如此多的芯片新玩家呢?

其實(shí)，這主要離不開5G技術(shù)施加給芯片行業(yè)的神奇魔力!眾所周知，作為新一代通信技術(shù)，5G的特點(diǎn)是高速率、低延時(shí)和大容量。基于這些特點(diǎn)，其在移動(dòng)通信、無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)和無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸?shù)阮I(lǐng)域具有顯著價(jià)值。而對(duì)于傳統(tǒng)芯片應(yīng)用的手機(jī)等行業(yè)來(lái)說(shuō)，也擁有邁向高速率、低延時(shí)、大容量通訊傳播的迫切需求。在此情況下，5G與芯片便一拍即合。

一方面，5G能帶給芯片技術(shù)升級(jí)，以滿足通訊行業(yè)升級(jí)發(fā)展需求;另一方面，5G也能帶給芯片應(yīng)用更廣闊的機(jī)會(huì)和空間，就比如當(dāng)前十分火熱5G手機(jī)行業(yè)。也就是說(shuō)，5G的出現(xiàn)能讓芯片在通訊領(lǐng)域的發(fā)展和應(yīng)用迎來(lái)明顯升級(jí)，就像人們普遍認(rèn)為的那樣：未來(lái)，能夠支持5G的通訊芯片或?qū)⒊蔀楫a(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要市場(chǎng)。

正是為了搶占這一市場(chǎng)機(jī)遇，目前才會(huì)有如此多的芯片廠商雨后春筍版出現(xiàn)，同時(shí)一些傳統(tǒng)廠商也不斷加快向5G領(lǐng)域布局與發(fā)展。今年以來(lái)，包括華為P40系列手機(jī)在內(nèi)，一大批5G手機(jī)已經(jīng)積極走向市場(chǎng)，隨著5G手機(jī)的規(guī)模化商用不斷加劇，未來(lái)芯片與5G技術(shù)的融合有望進(jìn)一步深化與加速，5G芯片所面臨的廣闊藍(lán)海和機(jī)遇也將逐一變現(xiàn)。

“五雄爭(zhēng)霸”不容易

當(dāng)然，雖然5G帶給芯片的升級(jí)和機(jī)遇十分明顯，也吸引了一大批傳統(tǒng)芯片廠商與新增廠商的加碼布局，但企業(yè)們要想在5G芯片領(lǐng)域取得理想的發(fā)展結(jié)果卻并不容易。因?yàn)閷?duì)于芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)，每一次的技術(shù)升級(jí)都是一輪新的洗牌，涌入的企業(yè)多少意義不大，關(guān)鍵是經(jīng)受住考驗(yàn)，真正留下的企業(yè)能有多少。

就目前來(lái)看，全球5G芯片僅存的企業(yè)還只有5家，它們分別是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。如此少的數(shù)量表明5G芯片的入局門檻并不低，同時(shí)發(fā)展過(guò)程中所需要面臨的考驗(yàn)也不少。據(jù)悉，此前英特爾也曾是5G芯片行列中的一員，但由于種種原因，2019年其也宣布退出了5G芯片業(yè)務(wù)。

由此可見，5G芯片的發(fā)展確實(shí)不易。一方面，研發(fā)5G芯片所需的專利儲(chǔ)備、資金成本和技術(shù)人才等對(duì)于不少企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大考驗(yàn)，大部分企業(yè)都不具備獨(dú)立研發(fā)5G芯片的能力;另一方面，5G芯片從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)商用又是一個(gè)艱難旅程，即使強(qiáng)如現(xiàn)在剩下的“五雄”，也僅有三家是真的面向了市場(chǎng)。

這三家面向市場(chǎng)銷售5G芯片的分別是高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳，另外兩家華為和三星基本都是用于自家產(chǎn)品。不過(guò)，這并不代表后者比前者發(fā)展滯后!事實(shí)上，在商用節(jié)奏上，華為與高通是走在最前面的兩位，三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳也在步步緊追，沒(méi)被落下太多。“五雄爭(zhēng)霸”局面的形成，讓行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與壓力都倍增不少。

國(guó)產(chǎn)崛起待“破局”

那么，在此發(fā)展日趨白熱化的局面下，我國(guó)5G芯片該如何保證崛起呢?要知道，在2G、3G、4G的年代，我國(guó)芯片是一直處于落后追趕狀態(tài)的，5G時(shí)代可以說(shuō)是我國(guó)為數(shù)不多的具有發(fā)展優(yōu)勢(shì)或與國(guó)外發(fā)展持平的時(shí)候。面對(duì)如此的良機(jī)，我國(guó)該如何把握呢?

毫無(wú)疑問(wèn)，除了繼續(xù)加強(qiáng)我國(guó)在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)以及應(yīng)用方面的發(fā)展外，破除我國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)在芯片領(lǐng)域的一些痼疾是必不可少的。比如在關(guān)鍵零部件和核心技術(shù)方面，不管是芯片的光刻機(jī)、鍍膜、清洗等核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)率，還是在存儲(chǔ)方面的技術(shù)工藝，我國(guó)都存在明顯落后與不足。接下來(lái)，只有補(bǔ)齊這些短板才能更好發(fā)揮出我國(guó)在5G芯片上的發(fā)展優(yōu)勢(shì)。

據(jù)了解，現(xiàn)階段我國(guó)在芯片存儲(chǔ)領(lǐng)域已經(jīng)有了一定突破。隨著長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、紫光國(guó)芯三大陣營(yíng)的出現(xiàn)與崛起，我國(guó)已經(jīng)逐漸擁有了一批世界一流的芯片存儲(chǔ)廠商，預(yù)計(jì)未來(lái)2-3年，我國(guó)存儲(chǔ)芯片的制造和量產(chǎn)能力將大幅提升。在此基礎(chǔ)上，我國(guó)期待其他核心領(lǐng)域的廠商也能迎頭趕上，共譜5G芯片輝煌。