今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代天璣旗艦移動平臺天璣9000，參數(shù)配置全面升級，安兔兔跑分達到了驚人的1007396分，成功突破100萬大關(guān)，成為首個跑分破百萬天花板的手機芯片，性能領(lǐng)先驍龍888 Plus近18%，實在是彪悍!這款芯片具體有哪些亮點，讓我們一起來看看!

　　從官方公布的信息來看，天璣9000采用了全球首個臺積電4nm工藝和最新的Arm v9架構(gòu)，兩者疊加被公認為是2022年的最強組合。

　　CPU方面，天璣9000配備了1個Arm最強的Cortex X2核心，頻率達到了3.05GHz，3個Cortex A710核心頻率高達2.85GHz，還包含了4個Cortex A510能效核心。整體來看，在Arm v9最新架構(gòu)加持下，大核能打，小核能省，天璣9000的CPU配置可以說是武裝到了牙齒。根據(jù)官方公布的信息，天璣9000在GeekBench 5.0多核測試中得分超過4000分，可見其高規(guī)格下的CPU實際性能表現(xiàn)十分強勁。

　　聯(lián)發(fā)科天璣9000全球首發(fā)了Arm Mali G710 GPU，Mali G710 MC10內(nèi)置了10核心，相比當(dāng)今的安卓旗艦，性能提升高達35%，能效增強更是達到了60%，支持180Hz FHD+顯示，并且還支持今年起熱度不斷提升的Ray Tracing移動端光線追蹤圖形渲染技術(shù)。

　　本次聯(lián)發(fā)科天璣9000的升級還包括其支持的內(nèi)存規(guī)格方面，全球首發(fā)了LPDDR5X，速率

　　可達7500Mbps，大幅提升App啟動、多媒體內(nèi)容存儲、游戲加載等應(yīng)用的速度。結(jié)合強勁的CPU、GPU和對LPDDR5X內(nèi)存的支持，天璣9000這“三板斧”對于明年旗艦手機綜合性能的提升是巨大的。

　　天璣9000還擁有Imagiq Gen 7系列ISP，處理速度高達每秒90億像素，可見其在計算攝影方面的強大實力。這個最新的ISP最高支持3.2億像素攝像頭，支持三個攝像頭同時處理18位HDR視頻且三攝均支持三重曝光，同時擁有低功耗表現(xiàn)，為明年各家旗艦手機的影像技術(shù)提供強大助力。

　　聯(lián)發(fā)科的“高能效AI”一直表現(xiàn)十分amazing，這次的天璣9000帶來了第五代AI處理器APU。根據(jù)現(xiàn)場公布的數(shù)據(jù)來看，性能和能效均得到了400%的大幅提升。不久前聯(lián)發(fā)科表示，在拍照、攝像、顯示、游戲等高頻應(yīng)用場景中，相比峰值A(chǔ)I算力，每瓦有效AI性能才是確保并提升用戶長時間穩(wěn)定體驗的關(guān)鍵指標(biāo)。

　　而在整個行業(yè)都關(guān)心的5G方面，天璣9000集成了聯(lián)發(fā)科新一代5G基帶M80。M80基帶符合即將在明年開始大規(guī)模商用落地的3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)。速度方面，通過3CC多載波聚合300MHz下行速率可達7Gbps。新一代5G基帶M80還率先支持了R16超級上行，包括補充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案，集多項5G領(lǐng)先技術(shù)于一身的M80基帶堪稱5G標(biāo)桿。

　　特別值得關(guān)注的是，天璣9000集成的M80基帶采用了MediaTek UltraSave2.0省電技術(shù)，可大幅降低5G通信功耗，連接模式下功耗可降低32%，高速模式下則可節(jié)電27%。此前M70基帶就憑借MediaTek UltraSave省電技術(shù)大獲市場好評，這次天璣9000集成的M80基帶升級到MediaTek UltraSave2.0省電技術(shù)將進一步帶來優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)。

　　天璣9000還支持最新的藍牙5.3，支持Wi-Fi 6E 2×2MIMO，大幅提升了無線網(wǎng)絡(luò)連接性能。包括其支持即將到來的藍牙LE Audio，可提供雙鏈路真無線立體聲音頻體驗，這些先進的技術(shù)對游戲、流媒體高清視頻播放以及視頻會議等應(yīng)用來說至關(guān)重要。

　　整體來看，聯(lián)發(fā)科天璣9000的巨大提升可以說是全方位的，強勁的性能和出色功耗表現(xiàn)讓其穩(wěn)坐市場第一的位置，這場天璣9000首秀帶來的十個“全球第一”再次體現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科天璣旗艦深厚的技術(shù)實力。

　　根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四個季度拿下了全球手機芯片市場第一，年底天璣9000到來被業(yè)界看做是其沖擊頂級旗艦的利器。同時根據(jù)之前爆料的消息來看，這顆天璣旗艦芯片已被全球手機廠商大批采購，OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機廠商都已通過內(nèi)部測試進行了驗證，對天璣旗艦的性能和功耗表示滿意，一周前的vivo神秘手機被爆出搭載聯(lián)發(fā)科芯片跑出了破100萬的成績，可見天璣9000在各家新品中的進展十分迅速。

　　綜合來看，天璣9000的發(fā)布預(yù)示著明年旗艦市場整體格局勢必會發(fā)生巨大改變，聯(lián)發(fā)科已率先出招，讓明年的旗艦市場充滿了期待。