如果說(shuō)今天的辦公終端最大的特征是什么，那一定是標(biāo)準(zhǔn)化與模塊化。

定型的主板搭配上官方最新升級(jí)的CPU與顯卡，調(diào)整好接口的位置，套上新外殼，一個(gè)嶄新的終端產(chǎn)品便可以推向市場(chǎng)了。

至于賣點(diǎn)？輕薄、穩(wěn)定、人性化設(shè)計(jì)，總會(huì)有些能說(shuō)的。

如果什么都沒超越，我們不如解散算了

近期，銳捷網(wǎng)絡(luò)正式推出了G3系列云終端（含一體機(jī)）。作為在云桌面領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)跑的廠商，銳捷此次推出新的產(chǎn)品系列會(huì)做出哪些升級(jí)呢？

為此我們對(duì)話了該項(xiàng)目新品開發(fā)負(fù)責(zé)人A。在兩個(gè)小時(shí)的對(duì)話里，一個(gè)詞頻發(fā)出現(xiàn)——“超越”。

從接到研發(fā)任務(wù)開始，A就開始與團(tuán)隊(duì)成員們細(xì)致分析用戶場(chǎng)景。作為目前國(guó)內(nèi)最受歡迎云桌面終端產(chǎn)品的升級(jí)版，研發(fā)任務(wù)給A團(tuán)隊(duì)帶來(lái)的壓力可想而知。

即便已經(jīng)與客戶、合作伙伴進(jìn)行了大量深度溝通，但依然沒有很明確的升級(jí)思路誕生。在原有第二代終端RG-CT5000僅有2.4升的體積里，擁有充足的8個(gè)USB接口、足以媲美一般家用電腦的顯存、Win10\7\XP系統(tǒng)的全面支持…似乎一切都指向第三代終端G3系列只需要換上最新的CPU與顯卡就算是很不錯(cuò)的“升級(jí)”了。

然而就像A在團(tuán)隊(duì)會(huì)議中說(shuō)的：“如果什么都沒超越，我們不如解散算了”。

一個(gè)推翻原有設(shè)計(jì)思路的大計(jì)劃正在團(tuán)隊(duì)中醞釀。

你希望自己的辦公終端是什么樣子？

更小巧體積與更強(qiáng)大功能，這是一組矛盾體，在終端設(shè)計(jì)，尤其是辦公終端的設(shè)計(jì)中甚至是競(jìng)合關(guān)系。

然而，在RG-CT5000-G3的設(shè)計(jì)中，A與團(tuán)隊(duì)成員們卻決定新版本產(chǎn)品必須兩者都要提升。

IDV是銳捷網(wǎng)絡(luò)的“王牌產(chǎn)品”之一，從誕生之初便以設(shè)計(jì)極致作為標(biāo)簽，每一代產(chǎn)品更迭都要求研發(fā)團(tuán)隊(duì)不留余地的讓產(chǎn)品趨近“極致”。而這種追求也讓市場(chǎng)上的同品類產(chǎn)品中幾乎沒有廠商可以在“體積-性能比”上能夠超過(guò)銳捷。

“你希望自己的辦公終端盒子是什么樣子？2.4L當(dāng)然不算大，但6厘米的厚度還應(yīng)該再薄一些，這樣就能讓外觀更協(xié)調(diào)，科技感更強(qiáng)。性能上更強(qiáng)之外還要有更多冗余來(lái)保障穩(wěn)定性。”A在談到最初設(shè)計(jì)思路時(shí)說(shuō)。

這樣的思考嚴(yán)格來(lái)說(shuō)甚至不算是思路，更像是一種苛求。即便品類為云桌面終端，但當(dāng)前的RG-CT5000也是一臺(tái)可以獨(dú)立運(yùn)行的高性能主機(jī)，這種“變小+變強(qiáng)”并不容易實(shí)現(xiàn)。

A的團(tuán)隊(duì)首先想到了散熱模塊，畢竟上下堆疊的風(fēng)扇與導(dǎo)熱模塊客觀上決定了設(shè)備的厚度。

散熱是所有電子產(chǎn)品都不能小看的部分，一旦機(jī)器過(guò)熱，輕則宕機(jī)，重則元器件燒毀。在反復(fù)測(cè)試中，團(tuán)隊(duì)最終選擇了一種完全與當(dāng)前設(shè)計(jì)不同的思路——風(fēng)扇與CPU錯(cuò)開擺放。

圖：散熱示意圖（左） 實(shí)物（右）

“裝機(jī)圈”評(píng)價(jià)一款散熱風(fēng)扇（散熱器）好壞，通常會(huì)說(shuō)風(fēng)扇能否“壓住”某個(gè)型號(hào)的CPU，也就是說(shuō)風(fēng)扇蓋在CPU上能否讓其保持溫度穩(wěn)定。但在銳捷網(wǎng)絡(luò)的RG-CT5000-G3設(shè)計(jì)中，風(fēng)扇直接沒有“壓”在CPU上，而是用導(dǎo)熱極好的銅塊直連CPU，導(dǎo)出的熱量再以兩根8mm的傳到至風(fēng)扇排出，并且銅塊以回環(huán)形狀觸達(dá)所有的發(fā)熱原件，確保除CPU外的元器件也充分導(dǎo)熱。

這種定制化設(shè)計(jì)也讓RG-CT5000-G3厚度直接降至44.4mm，整體體積降至1.78L。A要的科技感，算是達(dá)成了。

應(yīng)該砍掉所有不合理的設(shè)計(jì)！

在A團(tuán)隊(duì)的“苛求”下，G3除了可搭載英特爾第十代，內(nèi)存也從單通道升級(jí)到了雙通道最高64G，并且同步支持了Wi-Fi 6。

而此時(shí)，不滿足現(xiàn)狀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)又開啟了一個(gè)更大膽的新計(jì)劃，砍掉飛線。

主板上的每一條飛線都意味著可能的過(guò)熱老化與傳輸延遲，橡膠涂層也是阻擋密集空間內(nèi)散熱的“元兇”。之所以當(dāng)前主流設(shè)計(jì)采用這種方式，其根本原因是“主板是標(biāo)品”。通過(guò)幾根飛線讓不同模塊互相連接，節(jié)省成本的同時(shí)也讓設(shè)計(jì)工作大幅度降低難度。

“應(yīng)該砍掉所有不合理設(shè)計(jì)！我們既然能從零開始推倒散熱設(shè)計(jì)，那‘飛線’這里更不應(yīng)該視而不見?！盇談到。

在最終的成品里，整個(gè)終端盒子里僅有風(fēng)扇散熱器的一條不足兩厘米的供電線存在，而其他部分全部使用了“內(nèi)傳輸”，速率提升的同時(shí)，也讓其內(nèi)部看起來(lái)“異常整潔”。

在這種近乎“偏執(zhí)”的設(shè)計(jì)思路下，RG-CT5000-G3的1.78L體積中還被增加了GPU雙電源、USB保護(hù)芯片、ESD保護(hù)芯片等一系列被其它廠商為了壓縮體積而砍掉的穩(wěn)定性相關(guān)模塊。

每一點(diǎn)不好用，都不該讓用戶將就

當(dāng)“盒子”的問題被一一攻破，RG-CT6000-G3云一體機(jī)的突破思路也就在A團(tuán)隊(duì)中有個(gè)雛形。無(wú)論是云桌面還是普通PC，一體機(jī)都是整個(gè)終端領(lǐng)域里使用體驗(yàn)的“洼地”。

一面是巨大的辦公終端市場(chǎng)，另一面則是對(duì)設(shè)備個(gè)性化的極地需求，讓一體機(jī)終端的整體設(shè)計(jì)思路更加僵化。眾多品牌的一體機(jī)設(shè)計(jì)更像是對(duì)主板、CPU、顯卡、硬盤等一些列標(biāo)品配件的“選品”。

僅以一體機(jī)常見的背后“凹槽插線孔”為例，便是廠商為了配合供應(yīng)鏈節(jié)省成本的被動(dòng)選擇。而在A的團(tuán)隊(duì)看來(lái)，這是非常不能接受的現(xiàn)狀?！懊恳稽c(diǎn)不好用，都不該讓用戶將就?！盇談到。

圖 側(cè)板插槽的“反人類設(shè)計(jì)”

在經(jīng)過(guò)團(tuán)隊(duì)歷時(shí)3個(gè)月的調(diào)研與優(yōu)化后，最終RG-CT6000-G3系列產(chǎn)品在第二代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了60余項(xiàng)優(yōu)化，大到硬件配置不靈活、存儲(chǔ)空間偏小，小到外殼上新增的理線槽，A團(tuán)隊(duì)都通過(guò)反復(fù)測(cè)試規(guī)劃進(jìn)行了解決。

最終的成品在反復(fù)打磨下終于實(shí)現(xiàn)了科技感與實(shí)用性的完美平衡。并且產(chǎn)品一經(jīng)問世便收到了用戶的認(rèn)可，單月破萬(wàn)臺(tái)的訂單是對(duì)產(chǎn)品最直觀的認(rèn)可。

極致，是我們的下一代產(chǎn)品

兩個(gè)小時(shí)的采訪，可以說(shuō)與A的對(duì)話是非常艱難的，他在產(chǎn)品講解上斟字酌句讓人很難放松下來(lái)，高密集度的干貨內(nèi)容也在以極為精準(zhǔn)的頻率一項(xiàng)項(xiàng)展開。但或許這也是銳捷網(wǎng)絡(luò)對(duì)于產(chǎn)品打磨的極致態(tài)度。而一段與A的對(duì)話，似乎更能證明這種企業(yè)文化的存在。

“在我看來(lái)G3的這種設(shè)計(jì)已經(jīng)是極致了，下一代產(chǎn)品怎么辦？”

“上一代的IDV終端也被認(rèn)為是到達(dá)極致了，上上代也是。在我這里，極致，永遠(yuǎn)只會(huì)是我們的下一代產(chǎn)品?！?/p>