轉(zhuǎn)投高通平臺，大眾展露主導(dǎo)自動駕駛的野心
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2022 年，英特爾幾乎以虧本的價格推動 Mobileye 上市，成為市場上的一大看點。
出現(xiàn)這種情況的原因，除了整個美國自動駕駛大環(huán)境不好，和 Mobileye 接連失去幾個大客戶不無關(guān)系。其中尤以大眾這樣體量的客戶對于 Mobileye 的影響最為深遠(yuǎn)。
在2022年5月，主導(dǎo)大眾軟件開發(fā)的 CARIAD 宣布，大眾將選擇高通的 Snapdragon Ride 平臺產(chǎn)品組合 SoC，成為 CARIAD 標(biāo)準(zhǔn)化可擴展計算平臺的底層平臺，以此支持大眾日后推出的車型實現(xiàn)更好的駕駛輔助直至 L4 級別自動駕駛功能。
根據(jù)相關(guān)信息，大眾第一款搭載高通 Flex 芯片的車型將是 2024 年推出的基于PPE平臺的新一代保時捷 Macan。此外，大眾的 MEB 平臺的升級版 MEB PLUS 也會部署高通的芯片。
MEB PLUS成高通在大眾落地的第一站
單純從大眾在國內(nèi)推出的五款 MEB 平臺電動車就可以發(fā)現(xiàn)，其在自動駕駛技術(shù)方面不僅落后國內(nèi)的一眾新勢力車企，也和華為、百度的產(chǎn)品存在明顯的代差，更不要說和特斯拉相比了。
對于大眾來說，需要盡快補齊這方面的短板，才能確保自己的智能電動車車型擁有足夠的競爭力。
為此，大眾投入重金成立了 CARIAD 公司，專門負(fù)責(zé)大眾旗下包括自動駕駛、智能座艙、整車電氣架構(gòu)在內(nèi)的軟硬件相關(guān)的開發(fā)。
按照大眾之前的產(chǎn)品規(guī)劃，其本來希望推出 SSP 架構(gòu)作為 MEB 平臺的下一代集團層面的架構(gòu)，來作為部署高通芯片的整車平臺。
不過由于 CARIAD 的軟件進展慢于預(yù)期以及大眾集團 CEO 發(fā)生更迭，因此大眾的 SSP 架構(gòu)的開發(fā)計劃被迫推遲，其重心轉(zhuǎn)而放到了對 MEB 平臺的更新升級上。
在全新一代電池的支持下，MEB PLUS 平臺上的電動車?yán)m(xù)航將可達 700 公里，充電時間也會大幅縮短。
尤其值得一提的是，MEB PLUS 的智能駕駛功能也將實現(xiàn)較大提升，而高通芯的 Snapdragon Ride 平臺將成為最大的硬件抓手。
而對于現(xiàn)在的 MEB 平臺，則是由法雷奧融合了 Mobileye 的芯片來提供了系統(tǒng)集成方案，支持 IQ-Drive 高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能。
未來大眾依然會對 MEB 平臺進行駕駛輔助功能的迭代，而具體的方案將是借助于 Mobileye 的 REM 眾包方案。
大眾為什么選擇高通？
由于 Mobileye 的方案擁有很大的封閉性，整車企業(yè)難以基于 Mobileye 平臺進行比較便利的二次開發(fā)。為了彌補自己在軟件開發(fā)上的不足，CARIAD 還引入了博世作為自己的軟件合作伙伴。
在這種情況下，Mobileye 封閉的短板就沒有辦法支持雄心勃勃的大眾進行開發(fā)了。
對于大眾抑或是 CARIAD 來說，掌握自動駕駛/駕駛輔助技術(shù)的開發(fā)主導(dǎo)權(quán)，由自己的數(shù)據(jù)來驅(qū)動進行產(chǎn)品性能的迭代升級，是大眾最核心的訴求之一。
在這種情況下，放棄 Mobileye，轉(zhuǎn)而和高通合作，將使得 CARIAD 所累積的軟件開發(fā)能力以及大眾龐大的體量積累的各種自動駕駛所需要的數(shù)據(jù)，能夠被用來持續(xù)提升旗下的自動駕駛軟件性能。
這就是大眾放棄 Mobileye 的主要原因之一。
此外，在商業(yè)模式上，高通也比英偉達更加“厚道”一些。
之前英偉達和奔馳的合作模式是按“收入分享”模式。也就是說，英偉達參與到了車輛的后期銷售分成模式中。
這就意味著，英偉達已經(jīng)不僅僅滿足于是一個芯片設(shè)計公司，而是希望能夠從整車銷售中分一杯羹。而奔馳獲得的利益僅僅是確保英偉達最新的芯片平臺可以最早在自己的車型上被部署。
不過高通相對來說還是比較保守，大眾只需購買芯片并向其支付費用即可，這也意味著大眾可以在高通的芯片以及平臺上進行二次開發(fā)的空間也會相對更大一些。
單芯片多域成為市場發(fā)展趨勢
選擇高通的下一代中央計算芯片平臺（Ride Flex）除了上述的優(yōu)勢，還有一個非常明顯的優(yōu)勢就是該平臺可以支持單芯片多域（包括輔助駕駛、智能座艙等功能）計算能力芯片。
過去，智能座艙以及自動駕駛往往需要兩套系統(tǒng)進行控制，而采用單芯片多域的策略最大的好處就是可以減少搭載芯片的數(shù)量。
同時，隨著大算力芯片開始逐漸落地并進入到智能電動車領(lǐng)域，單芯片多域的功能也能更加充分地利用芯片的算力，避免算力浪費。
高通發(fā)布的 Snapdragon 數(shù)字底盤（digital Chassis）+Snapdragon Ride Flex SoC 的產(chǎn)品組合，能夠基于超級計算 SoC 和面向服務(wù)的體系結(jié)構(gòu) SOA 將能夠同時處理智能座艙、輔助駕駛/自動駕駛以及車聯(lián)網(wǎng)等功能，是能夠滿足大眾需求的產(chǎn)品。
當(dāng)前，支持艙內(nèi)艙外的多域計算控制架構(gòu)已經(jīng)成為市場的主流，下一步，中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)也將開始逐漸落地。
大眾通過引入高通，提前發(fā)力這個領(lǐng)域，就是不希望自己在新一輪的競爭中在整車電氣架構(gòu)方面再處于一個落后的局面。
隨著大眾攜手高通，全球汽車行業(yè)的跨域中央計算的大戰(zhàn)已經(jīng)一觸即發(fā)。
高通和英偉達之爭將白熱化，國內(nèi)芯片企業(yè)立足點在哪里？
在自動駕駛芯片領(lǐng)域，過去 Mobileye 的地位無人可及。但這兩年由于這樣那樣的原因，Mobileye 開始逐漸掉隊，高通和英偉達兩強爭霸的局面已經(jīng)逐漸形成。
對于整車企業(yè)來說，通常選定了一個中央計算平臺后，短期內(nèi)就不會做出調(diào)整，而且會覆蓋品牌旗下的所有車型，以最大程度攤薄前期的研發(fā)投入。
大眾之外，寶馬等其他整車公司也已經(jīng)選定了高通；而奔馳、沃爾沃、路虎等則把票投給了英偉達。
英偉達基于 7nm Orin SoC 芯片打造的 DRIVE AGX Orin 平臺，最大算力可以達到 2000TOPS，在支持高等級自動駕駛方面同樣游刃有余。
2022 財年，高通的汽車業(yè)務(wù)收入增長至 14 億美元，同比增長了 41%。
雖然相比于高通的整體體量這筆收入雖然微不足道，但考慮到智能電動車行業(yè)未來無窮的潛力，汽車板塊也有望成為高通的業(yè)務(wù)支柱之一。
按照高通透露的數(shù)據(jù)，其未來幾年的汽車業(yè)務(wù)訂單量已經(jīng)達到 300 億美元。
同樣的情況其實也發(fā)生在英偉達身上。賣顯卡出身的英偉達，同樣也是對自動駕駛芯片寄予厚望。
至于國內(nèi)涌現(xiàn)的地平線、黑芝麻智能等，可能短時間來說難以追趕得上英偉達和高通，但是通過持續(xù)的技術(shù)迭代更新，還是可以憑借國內(nèi)龐大的智能電動車市場，在國內(nèi)市場上占據(jù)一席之地。
之前大眾在國內(nèi) 24 億歐元投資地平線，就是最好的例證。而這筆投資的背后，是國內(nèi)芯片企業(yè)愿意幫助大眾這樣的整車企業(yè)開發(fā)芯片，提供了比英偉達還有高通更好的服務(wù)。
從某種程度上來說，未來智能電動車之爭，也是算力之爭。高算力芯片的重要意義不言而喻。
像大眾這樣的跨國車企巨頭，自然不會希望自己的命運被芯片公司卡脖子，就像它們不希望自己被動力電池企業(yè)卡脖子一樣。
從平臺開發(fā)便于自己二次開發(fā)，到后期能夠擁有像特斯拉一樣的芯片自研能力，這些傳統(tǒng)車企巨頭也在一步一步逐步跟上。
文章轉(zhuǎn)載自公眾號：智車科技
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