近日，本站記者得知，恒成芯興聯(lián)合其合作伙伴已在4月16日在某活動(dòng)上發(fā)表***旗艦款科美企業(yè)級(jí)PCIe 3.0 固態(tài)硬盤(pán)的工程樣品，其連續(xù)性能高達(dá)7GB/s，4KB隨機(jī)性能也高達(dá)750K IOPS，連續(xù)性能達(dá)到內(nèi)存的級(jí)別，4KB 隨機(jī)IOPS則超過(guò)3500個(gè)傳統(tǒng)SAS盤(pán)組成的磁盤(pán)陣列！

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根據(jù)筆者的估計(jì)，PCIe 3.0接口在固態(tài)硬盤(pán)上得到現(xiàn)實(shí)應(yīng)用之后，對(duì)于存儲(chǔ)和其他應(yīng)用的改變將會(huì)是革命性的。固態(tài)硬盤(pán)對(duì)傳統(tǒng)硬盤(pán)的替代效應(yīng)將實(shí)現(xiàn)量變到質(zhì)變的過(guò)程，***從最需要隨機(jī)性能和超高連續(xù)性能而對(duì)體積、能耗有要求的地方撕開(kāi)突破口。

我們知道，對(duì)于閃存而言，其實(shí)之前的置疑現(xiàn)在已經(jīng)蕩然無(wú)從。因?yàn)殡S著技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)在固態(tài)硬盤(pán)的壽命是足夠的,價(jià)格也已經(jīng)跌掉70%，相對(duì)非常低廉。性能和可靠性則一步一個(gè)階梯向上提升。而RAID、雙活熱備等技術(shù)也已經(jīng)相當(dāng)成熟，國(guó)內(nèi)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)部門(mén)通過(guò)業(yè)務(wù)層規(guī)避PCIe固態(tài)硬盤(pán)單個(gè)設(shè)備的失效風(fēng)險(xiǎn)的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)也已充足。

當(dāng)閃存的連續(xù)性能達(dá)到內(nèi)存級(jí)別的時(shí)候，有多少計(jì)算和存儲(chǔ)會(huì)擺脫內(nèi)存高昂的價(jià)格和有限的容量，直接放到閃存進(jìn)行？當(dāng)一片PCIe SSD的性能達(dá)到7GB/s和750K 的4KB IOPS，又有多少的數(shù)據(jù)庫(kù)、OLAP、OLTP、高速數(shù)據(jù)采集、VOD會(huì)部署在基于企業(yè)級(jí)PCIe SSD的極為簡(jiǎn)化的架構(gòu)上？當(dāng)每個(gè)IOPS需要支付的價(jià)格被國(guó)內(nèi)新秀打壓到國(guó)際廠商1%的時(shí)候，客戶還會(huì)買百萬(wàn)、***別的磁盤(pán)陣列嗎？也許他們會(huì)組建一個(gè)隊(duì)伍，專門(mén)研究如何把PCIe固態(tài)硬盤(pán)應(yīng)用到自己的業(yè)務(wù)系統(tǒng)上了吧。

常見(jiàn)的固態(tài)硬盤(pán)很多都是PCIe 2.0 接口的，PCIe3.0是最近幾年進(jìn)入市場(chǎng)的，其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)帶寬繼續(xù)翻倍達(dá)到8GB/s。而PCIe2.0和PCIe3.0之間的***區(qū)別就是數(shù)據(jù)吞吐量有顯著增加，并且保持了對(duì)PCIe2.x/1.x的向下兼容，繼續(xù)支持2.5GHz、5GHz信號(hào)機(jī)制。盡管PCIe2.0中的信號(hào)強(qiáng)度為5GT/s，實(shí)現(xiàn)了500MB/s的數(shù)據(jù)吞吐能力，但是，在PCIe 3.0接口中，這些數(shù)據(jù)傳輸能力被再次加強(qiáng)了一倍。PCIe3.0的信號(hào)強(qiáng)度為8GT/s，從而實(shí)現(xiàn)6GB/s的數(shù)據(jù)吞吐能力。簡(jiǎn)而言之，PCIe3.0就像高速路一樣，車輛跑得更快，發(fā)車間隔更低，座位更舒適。

據(jù)恒成芯興相關(guān)負(fù)責(zé)人詳述，科美PCIe3.0固態(tài)硬盤(pán)采用PCIe3.0x8接口，全高3/4長(zhǎng)規(guī)格，連續(xù)性能達(dá)到7GB/s，4KB隨機(jī)性能高達(dá)750K IOPS，***全球最快。同時(shí)，PCIe3.0采用企業(yè)級(jí)、多層次、多維度的設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于ERP、數(shù)據(jù)庫(kù)、云計(jì)算、高速數(shù)據(jù)采集和其他各種關(guān)鍵性和高端的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域。支持Windows Server2008/2012和Linux等主要的操作服務(wù)系統(tǒng)，也支持Xen、Hyper-V等虛擬化技術(shù)，還支持TRIM（TRIM對(duì)于固態(tài)硬盤(pán)的長(zhǎng)期性能穩(wěn)定和壽命的延長(zhǎng)具有很大的價(jià)值）。更重要的是，該產(chǎn)品仍然沿用成熟的ASCI技術(shù)架構(gòu)，棄用了FPGA直連閃存架構(gòu)和NVMe協(xié)議，自然地規(guī)避了FPGA和其他直連Flash方案的復(fù)雜性，也規(guī)避了目前業(yè)界經(jīng)驗(yàn)積累仍顯不足的NVMe協(xié)議。

“事物的發(fā)展規(guī)律就是在對(duì)舊事物的否定中孕育新事物。隨著固態(tài)硬盤(pán)的發(fā)展，接口逐漸成為瓶頸。固態(tài)硬盤(pán)走向PCIe接口是必然的趨勢(shì)。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，還會(huì)有PCIe 4.0的產(chǎn)品問(wèn)世。作為企業(yè)級(jí)的客戶，可以享受這一技術(shù)革新帶來(lái)的盛宴，分享技術(shù)紅利。”科美市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Condi Chen如是說(shuō)。“建議企業(yè)級(jí)客戶主動(dòng)擁抱和應(yīng)用前沿技術(shù)和產(chǎn)品為自己的核心業(yè)務(wù)加油，但是應(yīng)該選擇其中相對(duì)保守和成熟的產(chǎn)品，而不是最時(shí)髦和最前沿的。”

雖然類似于科美PCIe 3.0 x8的固態(tài)硬盤(pán)還沒(méi)有量產(chǎn)，但是業(yè)內(nèi)應(yīng)用PCIe 2.0x8 或者PCIe 3.0 x4固態(tài)硬盤(pán)已經(jīng)成為潮流。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，企業(yè)級(jí)閃存還將繼續(xù)發(fā)展。讓我們拭目以待，坐享其成吧。