根據(jù)市場研究公司IHS表示，針對連網(wǎng)汽車、可穿戴電子設(shè)備、建筑物自動化以及其他有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的全球微控制器(MCU)市場預(yù)計將以11%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長，從2014年的17億美元增加到2019年時達到28億美元的市場規(guī)模。

同時，在2019年以前，整體MCU市場預(yù)計將以4%的CAGR微幅成長。

“有些人仍認為只是市場炒作的新興IoT發(fā)展趨勢，其實已經(jīng)開始襲卷整個MCU市場了，”IHS Technology資深分析師Tom Hackenberg表示：“事實上，如果少了IoT應(yīng)用成長的影響，MCU市場將會在未來10年停滯不前。”

根據(jù)IHS Technology***的微控制器市場追蹤報告顯示，IoT包括現(xiàn)有的網(wǎng)際網(wǎng)路協(xié)議(IP)可定址設(shè)備以及連網(wǎng)的電子產(chǎn)品。IoT和“萬物聯(lián)網(wǎng)” (Internet of everything;IoE)的定義不同，因為在IoE中，甚至是未連網(wǎng)的電子產(chǎn)品與未連接的物件都可能出現(xiàn)在網(wǎng)路上。

IHS將IoT市場劃分為三個不同的類型：控制器，如PC與智能手機;基礎(chǔ)架構(gòu)，如路由器與伺服器;以及節(jié)點，包括閉路電視(CCTB)攝影機、交通號志與電器等。“每一種類型都為硬件、軟件與服務(wù)供廧商帶來了獨特的機會，”Hackenberg說。

“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢與MCU市場的關(guān)系密不可分，無論是連接用的小型節(jié)點、收集與記錄資料的感測器中樞，主要都以MCU平臺為基礎(chǔ)，”Hackenberg表 示。“最慎重的MCU供應(yīng)商正密切關(guān)注數(shù)十億臺連網(wǎng)設(shè)備的IoT***發(fā)展;然而，由于IoT是一種概念性的趨勢，而不是一種設(shè)備、應(yīng)用或甚至是新功能，因 此，業(yè)界目前的挑戰(zhàn)在于如何量化這些新機會。”

由于物聯(lián)網(wǎng)的連接性需要半導(dǎo)體特性的新思考方向，許多半導(dǎo)體公司開始開發(fā)IoT平臺解決方案，而其他公司則重新組織IoT部門，以因應(yīng)真正的機會。

這在MCU市場尤其如此。目前聚焦于IoT策略的半導(dǎo)體供應(yīng)商包括愛特梅爾(Atmel)、博通(Broadcom)、思科(Cisco Systems)、飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)、英飛凌(Infineon Technologies)、英特爾(Intel)、美光科技(Microchip Technologies)、恩智浦(NXP )、高通(Qualcomm)、瑞薩電子(Renesas Electronics)與德州儀器(Texas Instruments;TI)。

“物聯(lián)網(wǎng)是一個籠統(tǒng)的名語，它著眼于許多不同應(yīng)用中廣泛的硬件、軟件與服務(wù)等機會，”Hackenberg說，“因此，供應(yīng)商必須專注于其目標市場，并集中精力于所投入的市場特定價值。”