【51CTO.com原創(chuàng)稿件】智能手機(jī)的愛(ài)好者都希望在2017年時(shí)候，設(shè)備會(huì)更薄，速度更快，更智能。在未來(lái)智能手機(jī)還會(huì)涉及到虛擬現(xiàn)實(shí)，這樣就會(huì)有更棒的圖形，更高的分辨率，更大的存儲(chǔ)空間。當(dāng)深度學(xué)習(xí)用在智能手機(jī)領(lǐng)域，用戶體驗(yàn)將得到提升。現(xiàn)在我們可以看到智能手機(jī)在不斷發(fā)展，無(wú)線音頻代替耳機(jī)插孔，USB—C接口將會(huì)取代傳統(tǒng)的連接器和充電接口。

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以下是2017年是個(gè)智能手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)：

1、 新的設(shè)計(jì)：傳言蘋(píng)果將一改iPhone長(zhǎng)達(dá)時(shí)間的設(shè)計(jì)、三星推出折疊屏幕智能手機(jī)，這些不一定會(huì)發(fā)生，至少給了些許期待。今年的熱點(diǎn)是可定制的智能手機(jī)如MOTO Z和LG G5，其中部分靈感來(lái)自谷歌的現(xiàn)已解散的Project Ara。今年也有一些創(chuàng)新推出，如聯(lián)想可彎曲/折疊屏幕手機(jī)Cplus。LG和三星也談到了智能手機(jī)與可折疊顯示器。

2、更快的芯片：在明年智能手機(jī)的圖像更平滑，應(yīng)用程序?qū)⑦\(yùn)行更快。高通發(fā)布的驍龍835，可安裝部分高檔的Android智能手機(jī)上。有些人選擇聯(lián)發(fā)科的Helio X30系列，可能是因?yàn)樗诵脑O(shè)計(jì)。這樣的處理能力，整體性能將更接近電腦。

3、虛擬現(xiàn)實(shí)：虛擬現(xiàn)實(shí)想要發(fā)展需要很大的資源，這也是移動(dòng)設(shè)備快速發(fā)展應(yīng)用程序的原因。未來(lái)手機(jī)可能會(huì)配備VR設(shè)備可以看電影，玩游戲，漫游在虛擬現(xiàn)實(shí)世界。目前支持VR的手機(jī)還是有限的，像三星的Galaxy S7，到明年會(huì)有高端和中檔手機(jī)加入。

4、 更快的LTE：新的現(xiàn)代技術(shù)將嚴(yán)重的刺激LTE的速度。智能手機(jī)Galaxy S7和蘋(píng)果的iPhone 7在LTE網(wǎng)絡(luò)下載數(shù)據(jù)***速度是600 mbps(位/秒), 上傳數(shù)據(jù)是150 mbps。在2016年下半年，下載速度可能達(dá)到接近與高通1 Gbps的新Snapdragon X16調(diào)制解調(diào)器。

5、USC-c：USB-c將取代Android手機(jī)老化的微型USB 2端口。USB-c是非常靈活的，除了充電，它可用于連接移動(dòng)設(shè)備到高清顯示器、耳機(jī)、閃存驅(qū)動(dòng)器和外部存儲(chǔ)設(shè)備。

6、無(wú)線音頻：很可能大部分智能手機(jī)仍然會(huì)選擇耳機(jī)插孔，蘋(píng)果才有勇氣刪除它。手機(jī)切換到藍(lán)牙耳機(jī)，那就意味著需要購(gòu)買(mǎi)額外的無(wú)線耳機(jī)，但沒(méi)有耳機(jī)插孔的手機(jī)會(huì)更加輕薄，

7、快速充電：使用USB-C 手機(jī)充電更快。還有像高通的Quick Charge 4技術(shù)，將有助力智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)充電五分鐘，運(yùn)行五小時(shí)，該技術(shù)將在明年應(yīng)用到智能手機(jī)。

8、智能設(shè)備：像聯(lián)想Phab 2 Pro不僅是智能手機(jī)還是AR設(shè)備，可以識(shí)別物體等。這是一個(gè)很好的例子，智能手機(jī)將演變，為用戶提供豐富的體驗(yàn)。

9、藍(lán)牙5：藍(lán)牙5無(wú)線技術(shù)的規(guī)范很快就會(huì)出來(lái)，速度和范圍相比之前將有很大提升，未來(lái)可以使用移動(dòng)設(shè)備操作的無(wú)線藍(lán)牙音箱或遠(yuǎn)距離為車(chē)解鎖。

10、儲(chǔ)存：智能手機(jī)的存儲(chǔ)越大越好，可以用來(lái)視頻、照片、或游戲。目前，內(nèi)存最多是256GB和512GB 的SD存儲(chǔ)。閃迪發(fā)布了全球容量***的SD卡,容量達(dá)到了驚人的1TB。目前,這款SDXC卡還只是一款原型品,上市日期和價(jià)格尚不清楚。

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