如果說2019年是5G商用元年，那么2020年則成為5G的規模擴展元年。5G商用網絡在全球遍地開花的同時，5G正在賦能更加豐富的終端和用例，將5G的應用從智能手機領域擴展到千行百業，加速行業數字化轉型。

為了更好的盤點5G規模擴展元年產業所取得的可喜成績，助推未來5G進一步加速發展，作為擁有百萬精準用戶的行業內TOP級專業媒體，C114計劃推出《2020-5G擴展元年》的大型策劃專題報道，對于擴展元年的5G產業進行年終盤點，攜手推動5G產業快速、高質量發展。

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C114訊 1月5日消息(南山)5G手機芯片(下稱“5G芯片”)，作為5G走向大規模商用的核心組件，在2020年變幻莫測的國際形勢中，站在風口浪尖，攪動手機江湖。

政治因素帶來了劫波，行業仍然繁榮生長。2020年前11月，中國市場5G手機出貨量達到1.44億部，全年必然超過1.5億部，達到所有市場機構、大廠家2019年年底的最高預期。5G芯片的高性能和成本下降，促進了5G千元機的面世和用戶的大規模普及，可謂“勞苦功高”。

雖然不像5G手機那樣直接面向消費者，但5G芯片“自帶流量”，始終保持著熱度，吸引著人們的目光。那么，在這個技術門檻、人才門檻、資本門檻極高的市場，2020年呈現出怎樣的競爭與發展格局?

老玩家·大事記

三高門檻攔住了躍躍欲試者。2020年的5G芯片市場，依然是4G時代大浪淘沙后的剩者，包括獨立芯片廠商高通、聯發科、展銳，以及實力最強的三家手機廠商——蘋果、華為、三星旗下的芯片組織，可謂老玩家打新副本。

高通，2019年12月發布的驍龍865，2020年在高端5G手機市場取得了極大成功，一度成為公開市場上的唯一選擇，推出兩個月后獲得70多款5G手機采用，令聯發科的天璣1000系列門可羅雀。而一年之后的2020年12月推出的驍龍888，“希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發發發”，展現出對中國這個全球最大5G手機市場的滿滿誠意，獲得14家手機廠商力挺。

聯發科，2020年低開高走，盡管第一款5G芯片天璣1000市場表現不如人意，但聯發科很快用覆蓋高中低端的天璣全系產品打開了市場，例如二季度發布的天璣800系列，市場表現亮眼。聯發科預計，2020年天璣系列5G芯片出貨量達到4500萬套。

整體實力相對弱一些的展銳，在5G時代出現了很大進步，商用初期即發布了5G基帶春藤V510和5G SoC芯片虎賁T7510，與高通和聯發科站在同一條賽道。此外，展銳2020年獲得“大基金”二期等產業資本注資，并將登陸科創板，為5G的長遠競爭儲備豐厚的彈藥。

三大手機廠商中，蘋果自研5G基帶，三星嘗試對外出售5G芯片，都只是初見端倪。悲情主角是華為旗下海思半導體，2020年推出的麒麟990在中國移動2020年智能硬件質量報告中，綜合性能表現極為出色，排名第一。然而強則遭忌，面臨美國國家之力制裁，麒麟系列5G芯片何時冬去春來，拭目以待。

無人進場，無人掉隊

5G創造著一個萬億美元規模的新市場，如同一座閃閃發光的金礦，吸引了各行各業的注意力。整條產業生態鏈的各個環節，入局者眾多，但在手機芯片側，到目前為止，沒有新鮮面孔亮相，依舊是高通、聯發科、紫光展銳三家廠商上演“老友記”。

無人進場是因為門檻太高，5G是如何提升手機芯片的門檻的?一方面是技術更加復雜，5G并非空中樓閣，而是架構在2/3/4G技術的基礎之上，架構在這些網絡的積累之上，這要求新玩家不僅投入巨資研發5G芯片技術，更要投入大量的人力、財力、時間去摸透全球數百張通信網絡。另一方面，手機芯片追求最先進的制程工藝，據悉7nm流片一次費用為2億元，5nm則高達3億元。這種燒錢的玩法，即使博通、英特爾等芯片巨頭也不堪重負。

三家擁有深厚底蘊的廠商，處在熟悉的游戲規則中，無人掉隊。研究機構Counterpoint公布的2020年第三季度手機芯片市場報告顯示，聯發科以31%份額排第一，首次登頂。高通份額落到第二，但純5G芯片市場依舊以39%份額領先，可謂收之桑榆。展銳份額也從3%提升到4%。

在C114看來，高通對5G技術的強大投入，成為最終取得領先的關鍵因素，據悉高通累計研發投入已經達到660億美元。這促成高通與華為在今年達成專利和解，贏得了更大的合作可能性。此外，高通對中國市場高度重視，5G芯片主動降價爭奪市場，相比4G初期的高冷可謂“放下身段”，得到了更多品牌的支持。

聯發科在5G初期的成功，與高通幾乎無二，也得益于對中國市場的高度重視和高強度研發，僅2020年研發費用就達到創紀錄的25億美元，預計占營收比重的25%。展銳2020年一方面另辟蹊徑，選擇臺積電的6nm工藝，避免與大廠爭搶，同時獲得了高端制程的保證;另一方面在市場側做了大量工作，例如率先同步Android 11升級、喊出了“人民的5G”口號，提高了知名度。

150%的增量市場

對于2020年的5G芯片，中國移動終端實驗室進行了總結。“經過5G的規模發展、產業努力和SA攻堅，5G芯片整體成熟度較2019年提升顯著，已滿足當前5G商用需求，可在復雜的組網環境下為用戶提供連續高速的數據傳輸體驗，穩定的語音通話以及良好的功耗表現。”

如果往細了說，2020年各家芯片廠商雨露均沾，都能取得較好的增長，有多重因素在。最重要的，是在2019年微不足道的基礎上，猛烈爆發的2億部5G手機市場，需求極為旺盛。此外，海思受到限制，才華難以施展，使得華為擴大了對外采購，也增厚了幾家芯片廠商的業績。

綜合業界的預測，2021年5G手機市場規模在5億部左右，相比2020年再度多出了150%的增量。蛋糕變大的背后，將是無比激烈的競爭。700M、毫米波等頻段加入，5G芯片設計更加復雜;云游戲等可能的5G“殺手級應用”出現，要求5G手機具備更親民的價格、更高的性能、更低的功耗。明年的5G芯片市場，一定會精彩絕倫。