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29日消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)在最新發(fā)布的報告中表示，2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計將達(dá)到近1500億美元，2022年將超過1500億美元。

據(jù)悉，在2021年之前，全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。SIA表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)正計劃通過創(chuàng)紀(jì)錄的制造和研發(fā)投資，來滿足未來幾年預(yù)期的市場增長。

新冠疫情期間，越來越多的人在家工作和學(xué)習(xí)，導(dǎo)致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。

此外，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代汽車不可或缺的一部分，它在發(fā)動機管理、氣溫控制、車載娛樂和碰撞安全方面發(fā)揮著積極作用，但全球供應(yīng)短缺問題正導(dǎo)致汽車品牌削減產(chǎn)量。

今年5月份，市場研究機構(gòu)IDC稱，在消費、計算、5G和汽車半導(dǎo)體的持續(xù)強勁增長的推動下，2021年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計將激增12.5%，達(dá)到5220億美元。

除了全球半導(dǎo)體營收預(yù)計將在2021年增長外，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模也將增長。今年4月份，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示，2021年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增長6%，達(dá)到587億美元。