全球首個專為芯片設計專用的AI開源大模型誕生了！

今天，在Semicon West 2024大會上，Aitomatic發布了首個SemiKong半導體行業設計的新模型，將革新半導體工藝和制造技術。

SemiKong是由Aitomatic與FPT Software合作開發，在處理行業特定任務時，表現優于通用大模型，如GPT和 Llama 3。

https://www.semikong.ai/

這家公司表示，SemiKong有望在未來五年內，重塑價值5000億美元的半導體行業。

LeCun大佬隨即轉發了這一開源芯片設計的AI模型。

新模型的代碼權重已經放在的Hugging Face、GitHub上，供所有人下載。

地址：https://github.com/aitomatic/semikong?tab=readme-ov-file

Aitomatic的CEO Christopher Nguyen表示，公司選擇開源的做法，在因競爭保密而臭名昭著的半導體行業，屬于史無前例的一件大事！

在他們看來，在基礎層共享研發成功的好處，遠遠超過保密帶來的價值。同時，他們也希望看到在公司/工具/工藝/設備特定層以上的專有差異化和競爭。

最后，CEO感謝了為這種工業規模合作做出貢獻的AI Alliance成員，并且著重感謝了Llama-3這樣的開源基礎模型，同時向LeCun等人表示致意。

Llama 3微調，8B參數

根據官網的介紹，SemiKong模型專門接受過半導體領域知識的訓練。

它基于Llama 3 Instruct微調而來。從放出的代碼權重，可以看出SemiKong有8B的參數。

SemiKong的訓練過程主要分為3個主要階段：預訓練領域知識——自我微調（指令數據集）——合并和量化。

在行業相關的基準上，SemiKong優于許多通用LLM。而且，為那些打造適合自身的專有模型的芯片公司，提供了一個有價值的基座。

SemiKong在準確性、相關性和對半導體工藝的理解上，得到了顯著的改進。

如今業內愈發公認，即使是小模型，在特定領域的應用中也能超越更大的通用模型。

顯然，無論是在加速創新還降低成本方面，8B的SemiKong在整個半導體價值鏈中都潛力極大。

CEO Christopher Nguye在一份聲明中表示，「SemiKong將重新定義半導體制造。由AI Alliance推動的這種開放創新模式，利用了集體智慧來應對行業特定的挑戰。在Aitomatic，我們正使用SemiKong創建特定領域的AI智能體，以前所未有的效率解決復雜的制造問題」。

SemiKong的出現，可以逐漸降低半導體生產成本，未來幾年內消費者可能會看到更強大的智能手機、筆記本電腦和智能家居設備以更低的價格上市。

下一個更強大的SemiKong版本計劃在今年12月推出，首個針對工藝特定模型預計在9月發布。

半導體行業，進入新時代

SemiKong的誕生，背后離不開人工智能聯盟的托舉。

而CEO Christopher Nguyen本人，也是AI Alliance的領導者之一。

IBM 研究院AI開放創新負責人Anthony Annunziata強調：「AI聯盟的開放協作模式，是實現這一突破的關鍵。SemiKong DRAFT v0.6的誕生表明，匯集不同的專業知識能推動半導體制造等關鍵行業的重大進步。」

與之相關的業內人士，紛紛對SemiKong予以極高的贊許。

東京電子與人工智能聯盟產品生命周期管理總監Atsushi Suzuki表示：「作為與人工智能聯盟合作的行業專家，我相信SemiKong代表著人工智能在半導體制造領域的應用向前邁出了重要一步。」

東京電子公司的高級專家、半導體的早期提出者Daisuke Oku表示：「SemiKong是半導體開源人工智能一段激動人心旅程的開始。Aitomatic的創新方法，有潛力為我們的行業帶來巨大飛躍。」

FPT Software首席人工智能官Phong Nguyen表示：「FPT Software很高興能夠成為其中的一部分，我們渴望探索該模型的潛在應用，特別是激發全球人工智能和半導體的融合。我們相信，我們的參與將鞏固FPT Software作為全球半導體行業未來領跑者的地位。」