全面擁抱 coreboot，字節(jié)跳動(dòng)發(fā)布新一代云固件
3月7日，由字節(jié)跳動(dòng)主辦，英特爾、OCP-OSF(Open System Firmware)、OSFF(Open System Firmware Foundation) 社區(qū)聯(lián)合舉辦的“云固件交流沙龍”在北京召開。會(huì)上，字節(jié)跳動(dòng)正式發(fā)布了新一代云固件 Cloud Firmware 2.0，這是首次在 X86 服務(wù)器中產(chǎn)品化 coreboot 的固件解決方案。?
固件是各種電子設(shè)備的基礎(chǔ)模塊。小到智能手表，大到數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，開機(jī)時(shí)首先都會(huì)運(yùn)行固件，用來初始化硬件、啟動(dòng)操作系統(tǒng)。 Cloud Firmware 2.0 全面擁抱引入 Linux 生態(tài)的 coreboot，并搭載第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids，具有開放、靈活、輕量的特點(diǎn)。?
相比傳統(tǒng)的 UEFI 固件方案， Cloud Firmware 2.0 具備以下優(yōu)勢：?
一、代碼效率高：coreboot、LinuxBoot 社區(qū)活躍度高，代碼開源，更易于信息共享、資源共享，能夠提升開發(fā)速度、更快地發(fā)現(xiàn)問題并解決問題；?
二、時(shí)效更快：Silicon 代碼迭代導(dǎo)入更快，從 Cloud Firmware 2.0 產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)來看，更新 Silicon 代碼只需要不到半天時(shí)間，而在 UEFI 上將至少需要2周的時(shí)間；?
三、學(xué)習(xí)成本更低：coreboot + LinuxBoot 技術(shù)門檻比 UEFI 低，開發(fā)上手快，相對(duì)于 UEFI 特殊 C 編程，LinuxBoot 采用 Go 高級(jí)語言實(shí)現(xiàn)；且 coreboot 由 LinuxBIOS 發(fā)展而來，和高校學(xué)習(xí)的 C 代碼風(fēng)格一致；?
四、代碼模塊化程度高：SMBIOS、ACPI、PCIE、IPMI、Redfish 等通用規(guī)范/協(xié)議的實(shí)現(xiàn)在不同平臺(tái)之間可以通用，對(duì)于新項(xiàng)目，可以極大地省去通用代碼的移植、開發(fā)時(shí)間；?
五、代碼執(zhí)行效率高：coreboot 與 LinuxBoot 編譯均只需要 1 分半時(shí)間，可以極大地提升開發(fā)與調(diào)試效率。?
字節(jié)跳動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)與工程團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張宇在沙龍活動(dòng)中表示，Cloud Firmware 經(jīng)過兩次迭代，最終采用 coreboot + LinuxBoot 的技術(shù)路線，實(shí)現(xiàn)技術(shù)方案上的創(chuàng)新與落地。OCP-OSF 社區(qū)、英特爾等公司對(duì)此提供了大力支持，共創(chuàng)了全新的開發(fā)合作模式。?
張宇表示，非常開心看到社區(qū)已經(jīng)接納采用 Cloud Firmware，并以此來定義新一代的固件解決方案（coreboot+LinuxBoot）?！叭魏我婚T技術(shù)、方案的發(fā)展都離不開合作伙伴和生態(tài)的支持，字節(jié)跳動(dòng)希望通過本次活動(dòng)，吸引更多的企業(yè)和開發(fā)者共同參與進(jìn)來，一起推動(dòng)固件新方案的進(jìn)步”。?
圖：字節(jié)跳動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)與工程團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張宇致辭?
據(jù)字節(jié)跳動(dòng)云固件架構(gòu)師葛士建介紹，第二代云固件繼承了第一代云固件的合作開發(fā)模式：芯片部分與芯片廠商直接合作，平臺(tái)部分與系統(tǒng)廠商合作，同時(shí)也和 coreboot 社區(qū)緊密合作，共同推進(jìn) coreboot 在服務(wù)器領(lǐng)域的社區(qū)生態(tài)構(gòu)建，解決了當(dāng)前 coreboot 社區(qū)代碼針對(duì)服務(wù)器平臺(tái)的問題。內(nèi)外高效的合作開發(fā)模式，加速了 coreboot 產(chǎn)品化進(jìn)程，截至目前，字節(jié)跳動(dòng)和合作伙伴已經(jīng)完成了 Cloud Firmware 2.0 的開發(fā)、驗(yàn)證和生產(chǎn)。第二代云固件首批套餐已完成生產(chǎn)，計(jì)劃在今年上線數(shù)萬顆 CPU 的規(guī)模。?
交流沙龍中，OCP 社區(qū) Project Lead、 英特爾的 Anjaneya (Reddy) Chagam、coreboot & LinuxBoot 的發(fā)明人 Ron Minnich 以及 OSFF的聯(lián)合創(chuàng)始人 Christian Walter 等嘉賓認(rèn)為，Cloud Firmware 即將打破僵化的生態(tài)，重新定義服務(wù)器系統(tǒng)固件，開啟服務(wù)器系統(tǒng)固件設(shè)計(jì)的新路線。大家分享了 Cloud Firmware 在 AMD、 ARM 以及 RISC-V 的應(yīng)用情況，并表示希望業(yè)界更多伙伴一起加入，打造更加開放、簡單易用、融合的固件新生態(tài)，為繁榮開放計(jì)算生態(tài)貢獻(xiàn)技術(shù)力量。?
