日本官方邀請臺積電、Intel、應用材料、三星等全球七大半導體廠高層前往日本，最快今天與日本首相岸田文雄會談，希望能擴大在日本設廠與合作。

據報道，此次出席會談的半導體業大咖共七人，包括臺積電董事長劉德音、Intel CEO基辛格、三星電子半導體部門負責人慶桂顯、美光CEO梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、應用材料半導體產品事業群總裁拉賈，以及比利時半導體研究開發機構Imec的世界戰略合作執行副總裁米爾葛利。

臺積電昨（17）日也對外證實，劉德音將出席會談，但公司并未透露細節與任何可能的合作方向。外媒預期，受邀公司將介紹在日本的投資和事業發展計劃。

外媒報道稱，這次會談當中，日本經濟產業大臣西村康稔、內閣官房副長官木原誠二，以及其他日本高階官員都將與會。岸田文雄將促請這些半導體大廠在日本投資并與日本企業合作。

日本內閣官房長官松野博一接受采訪時指出，半導體供應鏈的韌性無法由單一國家達成，和理念相近的國家及地區攜手合作極為重要。

業界人士指出，這次與會的大咖當中，備受關注的是比利時半導體研究開發機構Imec，該機構為非營利研究中心，前瞻研發技術超前業界三至十年，與世界各大半導體廠均有合作計劃，也是臺積電開放創新平臺設計中心聯盟重要伙伴，此次受邀與會，反映日本持續布局先進制程的決心。

日本為布局先進制程，持續招手臺積電在日本擴建第二座廠。業界認為，臺積電若未來在日本擴建二廠，將投入7nm以下先進制程生產，以支持日本當地車用、海外消費應用需求，及日本伙伴和國際客戶未來生產所需。

臺積電日本熊本新廠正在建設中，主要鎖定22／28nm，以及12／16nm等成熟特殊制程。該廠因日本政府大力支持，資本支出從原定的約70億美元提高至86億美元，產能也較最初目標月產4.5萬片提升至5.5萬片，預計2023年9月完工、2024年4月投產，并自同年12月起出貨。

日本正積極重振本土芯片產業，日企在全球半導體市場市占率已降至約10%，遠低于1980年代末期的50%左右，日本政府希望在2030年前提高國內半導體相關銷售額至15兆日圓（1,099億美元），達到目前水準的三倍。

為了實現這一目標，日本在積極引入海外頭部半導體制造企業的同時，也在打造本土晶圓制造龍頭。

在2022年8月，日本的晶圓代工企業Rapidus正式成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額各為73億日圓，且日本政府也將提供700億日圓補助金、作為其研發預算，目標是在5年后的2027年開始量產2nm先進制程芯片。

Rapidus計劃國產化的對象為使用于自動駕駛、人工智能(AI)等用途的先進邏輯芯片。

今年4月，Rapidus總裁小池淳義宣布將在北海道千歲市興建該公司首座2nm工廠。該座千歲工廠將興建2棟以上的廠房，除了2nm之外，還將興建1nm晶圓代工廠。

在技術來源方面，Rapidus曾在去年12月和IBM達成戰略性伙伴關系，雙方將攜手推動基于IBM突破性的2nm制程技術的研發，而該2nm技術將導入于此次決定興建的北海道千歲工廠內。

據日本經濟新聞最新報道，Rapidus已完成1臺EUV光刻設備的籌備，預估2030年代Rapidus營收將達1萬億日元。

Rapidus總裁小池淳義（Atsuyoshi Koike）在接受采訪時表示：“我們已經引入了人工智能 (AI) 和自動化技術，并且有大約500名工程師。”

通常，大規模生產最先進的半導體需要大約1000名工程師，而小池淳義強調，借助自動化等技術，僅需約一半的人力就可以應對。預估2027年開始量產，2030年代（2030-2039年）營收將達1萬億日元。

在談到與臺積電的競爭時，小池淳義表示：“在下一代芯片上，Rapidus與臺積電是競爭對手，不過相對于涉及所有領域的臺積電，Rapidus會專注在AI、超級電腦用芯片等用途，因此競爭應該不會那么大。”