高通公布驍龍845特性：更快更省電，人工智能性能增兩倍
夏威夷時間12月6日，高通在第二屆驍龍技術(shù)峰會期間正式公布全新驍龍845移動平臺的更多細(xì)節(jié)特性，值得一提的是這還是驍龍第三代的AI人工智能芯片平臺。
作為頂級處理器的驍龍845繼續(xù)為10納米制程，三星參與代工，集Kryo 385 CPU、Adreno 630圖形處理器、Hexagon 685 DSP、Spectra 280 ISP、X20 LTE調(diào)制解調(diào)器、專用移動安全芯片等重要芯片于一體，預(yù)計明年初將運(yùn)用在包括三星Galaxy S9、小米手機(jī)7等旗艦智能手機(jī)上。
在圖形處理部分，全新的Adreno 630圖像處理速度提升30%，功效提升30%，顯示數(shù)據(jù)吞吐量達(dá)到2.5倍。顯示畫面的色深、色域、亮度三方面均得到提升，其中10位信號源的色深支持提升達(dá)64倍，色域支持Rec.2020標(biāo)準(zhǔn)，亮度則可支持到Rec.2020 HDR。
通過異構(gòu)算法的協(xié)同，驍龍845支持60幀Ultra HD Premium、可實現(xiàn)480幀的720P慢動作拍攝，通過最新的算法升級，可幫助移動設(shè)備提供最佳照片和視頻的拍攝，帶來高品質(zhì)的影像體驗。
人工智能迅速進(jìn)步，包括智能語音方面，應(yīng)用也越來越多，過往移動設(shè)備的AI要較多依賴云端，因為大數(shù)據(jù)的需要，但現(xiàn)階段有很多計算推倒會放在終端側(cè)，以進(jìn)一步提升效率，同時可靠性和用戶隱私數(shù)據(jù)也得到更高保障。
高通強(qiáng)調(diào)驍龍845是旗下第三代AI平臺，提供更大范圍支持深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的學(xué)習(xí)，終端側(cè)工作效能的提升等等，高通透露這次包括DSP也是異構(gòu)的，相較于驍龍835其AI運(yùn)算能力提升高達(dá)3倍，并帶來更佳的沉浸式體驗，此外高通也打造了AI生態(tài)系統(tǒng)。
驍龍845還專門內(nèi)置SPU，作為第三級的全新安全芯片，有獨(dú)立的存儲、閃存、電源管理、加密解密等協(xié)助工作，對用戶生物信息、密鑰等進(jìn)行安全加密處理，達(dá)到更高的安全性。
當(dāng)前全球有25個國家和地區(qū)、43個運(yùn)營商部署了千兆網(wǎng)絡(luò)，高通在驍龍845芯片中集成第二代千兆LTE調(diào)制解調(diào)器X20，擁有4*4 MIMO天線和5CA載波聚合，測試對比數(shù)據(jù)顯示，X20相較于X16能提升20%的峰值下載速率，最高可到1.2Gbps。
無線連接特性方面，驍龍845還支持雙卡雙VoLTE，并且雙卡均能達(dá)到1.2Gbps的峰值下載速率，Wi-Fi的解決方案方面則支持11ac更先進(jìn)的接入點協(xié)議，提升30%的網(wǎng)絡(luò)管理效率。
驍龍845還有效提升了能效表現(xiàn)，包括可連續(xù)進(jìn)行4小時的Ultra HD Premium視頻錄制、超過3小時的無線沉浸式VR體驗、HD高清視頻通話可達(dá)到兩天。
而在充電速度方面，驍龍845支持Quick Charge4（QC4），15分鐘即能將充滿50%的電量，且兼容USB-PD協(xié)議的充電配件，兼容性得到保證，當(dāng)前已有超過160款設(shè)備支持QC4.0。
來到很多朋友關(guān)心的CPU部分，驍龍845集成的Kryo 385處理器基于ARM Cortex最新技術(shù)進(jìn)行加強(qiáng)優(yōu)化，八核繼續(xù)為四個大核+四個小核的架構(gòu)設(shè)計，并加入2MB L3三級緩存，能夠進(jìn)一步降低內(nèi)存延遲，并提升大數(shù)據(jù)量計算時的性能。Kryo 385的大核最高可跑到2.8GHz，小核則是1.8GHz，相比驍龍835分別提升25%-30%和15%。
關(guān)于高通驍龍845移動平臺的更全面的參數(shù)與特性，科客下面再為各位送上驍龍845的官方參考信息。
